Ni和Bi元素对SnAgCu钎焊界面金属化合物生长速率的影响.pdfVIP

第 22卷第 2期 中国有色金属学报 2012年 2月 Vb1．22NO．2 TheChineseJournalofNonferrousM etals Feb．2O12 文章编号：1004—0609(2012)02-0460-05 Ni和Bi元素对SnAgCu钎焊界面金属化合物 生长速率的影响 刘 洋，孙凤莲 (哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院，哈尔滨 150040) 摘 要：通过加速温度时效方法研究Ni和Bi元素对低银 f含银量小于 1％，质量分数)Sn—Ag—Cu(LASAC)钎料 界面 IMC生长速率的影响。通过与高银钎料SAC305和低银钎料LASAC对比，分析添加Ni和Bi元素后 LASAC 钎料在高温时效过程中热疲劳抗性的变化情况。结果表明：LASAC／Cu、LASAC．Bi／Cu和 SAC305／Cu界面IMC 时效后均形成较厚的cu3sn层，LASAC-Ni／Cu界面经IMC时效后则形成较薄的(Cu，Ni)3Sn；高银钎料 SAC305 在 180℃时效下 IMC生长速率为2．17×10～gm2／s，与之相比，低Ag钎料 LASACIMC在时效过程中生长速率较 高，为3．8×10_’gm2／s；Ni和Bi元素的添加均可降低钎料LASAC／Cu界面 IMC的生长速率，其中Bi的改善效 果最显著，LASAC．Bi钎料的IMC生长速率为 1．92×10一gm2／s，低于SAC305钎料的IMC生长速率。 关键词：生长速率；界面化合物(IMC)；高温时效；低银钎料 中图分类号：TG425．1 文献标志码：A EffectofNiandBiadditionongrowthrateofintermetallic compoundofSnAgCusoldering LIUYang，SUN Feng-lian (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HarbinUniversityofSciencenadTechnology,Harbin150040，China) Abstract：TheeffectsofNinadBiadditionontheintermetalliccompound(IMC)growthrateoflow—Ag(1％，mass fraction)Sn—Ag—Cu(LASAC)solderingwereinvestigatedbyacceleratedtemperatureaging．Thethermalfatigeresistance ofLASAC solderswithNiandBiadditionwasstudiedbycomparingwithSAC305solder．Theresultsshow thatthick Cu3Snlayerformsafterhightemperaturestorage(HTS)agingbetweenLASAC／Cu，LASAC—BiC／uandSAC305C／u interfaces．、ⅣhiletheIMCbetweenLASAC-Ni／CuiS(CU，Ni)Snlayerwithaverythinthicknessafteraged．TheIMC growthrateofSAC305is2．17×10一 gmZ／s ． However,theIMC growthrateofLASAC solderiS3．8×10 I,tm ／s．which isfasterthanthatofSAC305．ThegrowthrateofIMC atLASAC／CUinterfacedecreaseswithNiandBiaddition．Bi