SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响.pdfVIP

维普资讯 第 17卷第 11期 中国有色金属学报 2007年 11月 Vo|．17NO．11 TheChineseJournalofNonferrousM etals NOV．2007 文章编号：1004-0609(2007)11-1814．07 SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响 王德宝 ’，吴玉程 ’，王文芳 ’，宗 跃 (1．合肥工业大学 材料科学与工程学院，合肥 230009； 2．合肥工业大学 复合材料公司，合肥 230009) 摘 要：采用粉末冶金结合化学沉积工艺制备 SiC颗粒增强铜基复合材料。研究在SiC颗粒表面修饰不同金属(铜、 镍)对复合材料界面结合状况的作用，并比较两种金属涂层各 自对材料性能的影响。结果表明：SiC颗粒经表面修 饰铜、镍后，复合材料界面结合紧密，界面结合强度提高，在基体和增强颗粒之间可以有效传递载荷，使得复合 材料的相对密度、宏观硬度和力学性能获得提高。由于基体铜和镍镀层之间可以相互扩散，形成连续固溶层，从 而使复合材料力学性能提升更为显著，但是由于在修饰镍过程中引入少量镍磷化合物夹杂，所以材料的导电、导 热性能没有获得明显改善。 关键词：铜基复合材料；表面修饰；界面优化；力学性能 中图分类号：TB331：TG146．11 文献标识码：A EffectofSiCparticlesurfacemodificationonpropertiesof CU．matrixcomposites WANG De．bao，WU Yu—cheng，WANGWen．fang，ZONGYue (1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009，China； 2．CompositesCompany,HefeiUniversiytofTechnoloyg,Hefei230009．China) Abstract：Copper-matrixcompositesreinforcedwithSiCparticleswerefabricatedbypowdermetalluryg pluselectroless deposition．Theeffectsofmodificationwihtdifferentmeatls(Cu，Ni)onSiCparticlesurfaceonhteinterracialbonding nadpropertiesofcompositeswereinvestigated．Th eresultsindicatethattheinterfaceofcompositesiscompact，hte interfacialbonding strengthisimproved，na dtheloadscanbertansferred effectivelybetweenmamxandSiC byhte surface modification with Cu and Ni．Th erefore，the densification，macrohardness and mechna icalproperties of compositesareimproved．Th eatomsinmamxandNicoatingcandiffusetoeachothertoform acontinualfilm ofsolid solution，whichisinfa