固溶温度对CuNiSi合金性能的影响.pdfVIP

下半月出版 MaterialHeat Treatment；材料热处理技术 固溶温度对Cu．Ni—Si合金性能的影响 任伟1，贾淑果匕刘平1，宋克兴1 (1．河南科技大学材料学院，河南洛阳471003；2．河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室，河南洛阳 471003) 摘要：采用大气熔炼工艺制备了Cu．Ni—Si合金。研究了时效前后同溶温度对集成电路引线框架用Cu．Ni．Si 合金显微硬度和电导率的影响．并且分析了在800℃固溶后时效对Cu．Ni．Si合金性能的影响。结果表明：时效前 随同溶温度的升高，材料的显微硬度和电导率均是首先较快下降，之后义略有回升；Cu．Ni．Si合金经800℃同溶 及450℃x8h时效后，合金得到了良好综合性能．其湿微硬度达到241HV，电导率达到42．5％IACS。 关键词：Cu-Ni．Si合金；同溶温度；显微硬度；时效；引线框架 中图分类号：TGl56．94 文献标识码：A 文章编号：1001．3814(2009)08二012l—03 EffectofSolution on ofCu-Ni-Si TemperatureProperties Alloy REN WeilJIA Shuguou，L砌Pin91，SONGKexin91 MaterialsScienceand and 471003，Chin叫 (1．Schoolof En毋ncedng,HenanUnwe瑙蚵ofScienceTechnology,Luoyang 2．Herum dvanced 471 · LaboratoryofA 003，China) Key Non-ferrollHMetals，Luoyang Cu-Ni-Siwas method．Theeffectsofsolution Abstract：The temperature alloypreparedusingatmospheresmelting onmicrohardnessandelectrical ofCu-Ni—Siwere theeffectsof treatmenton conductivity alloy studied，and aging the and the ofCu-Ni—Siaftersolutionat800℃were resultsshowthat microhardness properties alloy analyzed．The the thesolution electrical decreasefirstandthenincrease with increaseof conductivityrapidly sli曲tly temperature． at450℃for Cu-Ni-Si theexcellent microhardnessis Aftersolutionat800℃and 8h．the ha