短脉冲强激光在稀薄等离子体中传播时的电磁类孤立子.pdfVIP

　第 15 卷 　第 5 期 强 激 光 与 粒 子 束 Vol. 15 ,No. 5 　 　2003 年 5 月 HIGH POWER LASER AND PARTICL E BEAMS May ,2003 　 文章编号 (2003) 高功率二极管激光器封装的多层焊接技术 1 1 1 1 ,2 高松信 , 　武德勇 , 　王 　骏 , 　唐 　淳 ( 1. 中国工程物理研究院 应用电子学研究所, 四川 绵阳 621900 ; 2 . 浙江大学 光电信息工程系, 浙江 杭州 310027) ( ) 　　摘 　要 : 　对高功率二极管封装工艺中的焊接技术进行了研究 ,掌握了高真空下利用蒸发沉积制备铟 In 焊料的方法 ,在不加助焊剂的情况下进行了多层焊接实验 ,并对封装的连续、准连续激光器进行了性能检测。 结果表明 ,利用 In 和 InSn 合金的多层焊接技术进行激光器封装的方法是切实可行的。 　　关键词 : 　In 焊料 ; InSn 合金 ; 焊接 ; 热沉 　　中图分类号 : TN305 　　　　文献标识码 :A 　　对于高功率二极管激光器的封装 ,关键在于掌握低热阻技术、低欧姆接触技术以及高效冷却技术 , 以便有 效降低芯片工作时废热的积累 ,提高激光器的输出功率和工作寿命[1 ] 。特别是近几年来 ,半导体激光器芯片 的生产技术突飞猛进 ,单条连续阵列的输出功率达到 60W ,准连续已到 100W ,热效应对器件的影响随之增大 , 如何将产生的废热及时排出已成为封装工艺的首要问题。而芯片与热沉、冷却器及电极各界面之间联接的热 阻和接触电阻对器件有效散热起着重要作用 ,为了获得最小的界面热阻和接触电阻 ,各界面需采用焊接技术连 接 ,其中芯片与热沉间的连结最为关键。同时 , 由于芯片本身的条件限制,焊接必须采用低温焊料 , 因此选用 In 作为芯片与热沉间的第一层焊料 ,温度较低的 InSn 合金作为热沉与水冷器间的第二层焊接。 1 　焊料分析 　　通常 ,用于焊接的焊料分为硬焊料和软焊料两种 ,硬焊料具有良好的抗疲劳性和高的热导率[2 ] 。但是 ,硬 焊料一般具有较强的弹性形变 ,它可使焊接的两种金属界面因热膨胀不匹配而产生热应力 ;软焊料则具有较好 的塑性形变。为了使器件具有良好的散热性 ,主要采用具有高热导率和电导率的无氧铜作为热沉 ,将芯片焊接 - 6 ( ) 到铜热沉上 ,而铜的热膨胀系数为 KCu = 1. 78 ×10 mm/ ℃,与二极管芯片的材料砷化镓 GaAs 的热膨胀系 数 K GaAs = 5. 9 ×10 - 6 mm/ ℃相差很大 ,这样热膨胀系数的不匹配而产生的应力很容易导致焊层的暗线缺陷 , 甚至会拉裂芯片。因此 ,焊料必须具有低的熔点 ,有效释放应力的能力 , 良好的塑性形变和浸润性等。目前,在 ( ) [3 ] 工业中应用最广泛的软焊料仍是铅锡 PbSn 合金 ,铅锡合金具有明显的热疲劳性 ,并具有很强的除垢性能 。