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超声波检测的基本问题 第一节 检测方法的分类 一、按原理分 1 脉冲反射法 （1）缺陷回波高度法 （2）底面回波高度法 （3）多次底面回波法 超声波检测的基本问题 2 穿透法 超声波检测的基本问题 二、按显示方式 A型、B型、C型、P型等。 三、按振动形式 纵波、横波、表面波、板波 四、按探头个数 单探头、双探头 五、按接触方式 直接接触、液浸 超声波检测的基本问题 第二节 对检测对象的了解与要求 一、对检测对象的了解 1 对检测对象材料、外观的了解（包括：材质、形状、尺寸、表面状态） 2 对检测对象加工过程/使用状态的了解（包括：冷加工方法、热处理工艺、可能出现或危害使用的缺陷种类和取向） 3 对检测对象的质量标准的了解（灵敏度确定、验收标准） 超声波检测的基本问题 二、对检测对象的要求 1 检测时机的要求 2 工件表面状态（粗糙度）的要求 3 由于存在盲区、波束方向的原因而提出的要求 4 由于材料衰减过快、工件尺寸过长或过短等原因提出的要求。 超声波检测的基本问题 第三节 入射方向和探测面的选择 一、入射方向的选择 1 尽量使声束中心线与缺陷垂直 超声波检测的基本问题 2 尽量避免工件形状原因造成的杂乱信号 超声波检测的基本问题 二、探测面的选择 1 加工余量小于上、下盲区中任何一个时，应从上、下两个方向进行探伤。 2 当工件较长，从一个方向检测灵敏度不够时，应从两个方向进行探伤。（车轴） 超声波检测的基本问题 第四节 探头的选择 一、晶片尺寸的选择 1 晶片尺寸越大，近场覆盖范围大，远场覆盖范围小。 2 晶片尺寸越大，近场区长度越大。 3 晶片尺寸越大，辐射的超声波能量约多。 近场区长度、指向角对探伤的影响（定量、定位） 超声波检测的基本问题 二、频率的选择 1 频率越高，指向角越小，能量集中，有利于缺陷定位，但扫查速度降低。 2 频率越高，近场区长度越大。 3 频率越高，波长越短，发现小缺陷能力强（灵敏度高） 4 频率越高，散射衰减越严重。易出现草状（林状）回波。 5 对表面粗糙的工件，高频波不易射入。 6 对不与声束垂直的平面状缺陷，频率越高，回波越低。 （反射波的指向性） 超声波检测的基本问题 三、探头形式的选择 取决于缺陷的位置和方向，一般铸、锻件用直探头；管材和焊缝用斜探头。特殊情况要特殊处理。 超声波检测的基本问题 第五节 对仪器的要求 对仪器的要求可以从以下几方面考虑： 1 与探头匹配的频率。（频带宽度） 2 发射功率。 3 荧光屏亮度与工作环境的适应性。 4 仪器的主要性能。 5 仪器与探头的组合性能。 超声波检测的基本问题 第六节 对耦合剂的选择 一、耦合剂的作用 排除探头与工件表面的空气，使超声波能有效的透入试件中。 理论依据：声阻抗的变化引起声压往复透射比的变化。 二、选择耦合剂的原则 1 具有足够的浸润性 2 声阻抗与被检试件的差异尽可能小些 3 不腐蚀工件，对人无害 4 容易清除 5 来源方便，价格便宜 超声波检测的基本问题 第七节 对比试块 1 对比试块的材质 2 对比试块的加工过程（冷、热） 3 人工缺陷的位置、大小、形状（平、柱、V） 4 与标准试块相比，在实际工作中可以减少补偿。 （补偿最小的方法：平底回波法） 超声波检测的基本问题 第八节 扫查 一、扫查速度 取决于仪器的脉冲重复频率f、晶片的尺寸D、为得到稳定视觉的扫描重复次数N 二、接触的稳定性 参照多界面垂直入射时的声压往复透射比。 三、同步与协调 超声波检测的基本问题 第九节 影响缺陷回波幅度的因素 一、影响因素 1 仪器和探头的特性及匹配（性能的影响如：偏斜角） 2 耦合的条件（耦合剂种类） 3 工件探测面的形状、粗糙度、基体组织 （在曲界面上的透射、表面散射、内部衰减） 4 缺陷自身对回波高度的影响（较多，单列） 二、缺陷自身对回波高度的影响 1 形状的影响 实际缺陷与规则反射体之间有很大的差异。从各个方向都能探测到缺陷—点状/体积型。 超声波检测的基本问题 2 缺陷取向 指的是缺陷与声束所成的角度。实际缺陷和声束往往不垂直。 3 缺陷的表面粗糙度 缺陷表面超声波散射 4 缺陷的指向性 在探测一不与声束垂直的平面状小缺陷时，随着缺陷面积的增加，回波如何变化？ 垂直入射时，指向性越好，回波越高。 不垂直时，指向性越好，回波越底。（结合频率的内容） 5缺陷性质的影响（类型） 声阻抗的不同引起的 超声波检测的基本问题 第十节 实际缺陷的定量评定方法 一、当量法 适用条件：缺陷小于声束截面。 解释当量法的含义 一般实际缺陷大于其当量值 二、缺陷回波高度法 描述缺陷回波高度的方法有两种： 1 绝对值法 以最高回波的绝对数值（mm）描述。--波峰一定要出现在屏幕上。 超声波检测的基