IMC生长对焊盘润湿性能及影响.pdfVIP

and ReliabiIity 2011秋季国际PCB技术／信息论坛 产品检测与可靠性Inspection 2．2．4实验分析 可以看出，IMC随着热时效的延长，不断的增长。根据实验结果，为防止IMC过度生长，无铅热风整平完成 后，即涂覆L锡层后的单板应尽量减少热效应的作用。同时表面锡厚应当进行适当的控制，以延缓IMC生长完全 吞食表面锡层的过程，避免IMC裸露出表面而导致IMC被氧化的现象。 2．3实验IIIlMC重熔的影响 2．3．1 实验方法：lMC厚度测试参照实验II方法 2．3．2试板获得 完成无铅热风整平后的样板同等条件下进行不同次数的返工(即返无铅喷锡)，考察重熔时IMC的变化情 况。 2．3．3实验结果(图5) 图5IMC随返工生长趋势图 3．4实验分析 度下是无法熔解的，此时主要以扩散方式进行。 单板在进行返工时，其焊盘已经存在IMC，根据扩散理论，此时IMC界面存在两种反应，一种是生长反应， 含量未达到饱和度时，则IMC同时存在分解反应。只要生长反应的速度大于分解反应，那么IMC就会不断的增 返工后IMC生长速率趋于缓慢。 ．256． 2011戢挚雷RPCB技术，信息论坛 产品檀翻与可靠性lnspBc帕n绷dRe¨曲l¨～ ’——iii——。。1 mf目镕l m寨 重量 原下 质吊FI仆比 原f“分比 CK OK 州K CuK snL 盥箍 圈6SE雠Dx分析图 根据EDx的结粜，IMc层组成中，Nl为徽莆元素在蚪辩巾音量O025％∞1％之问，而JMc屡的Nl元崇舍挝 为39％，说明镦错的NI元素富推于IMc屏的n置-形成(cu，Nlksn，的台盒纽成．打研究袭明．这台盘组成时 IMc的生长有抑硝作川。 3总结 (”IMc十长H有仵被札化后才会严t嚣响到炸盘的润泓性能，这电足无榭热风整甲出现可抖州币自曲一种 潜在的火热模式。 (2】为胁止焊盘¨Mc的过度小长而操躇．戊谈尽最减少在热蛆整平完成后进行的热时效应．并且对表面 锅屠厚度做适腹的榨制。 (3)无锚热风整f在进行妪J。过程ch对lMc’#长{r促进作刖，lMc生长述毕生荷高肝低的趋势． 参考文赫 川程从前sr叱u接戈捍而的金属州化舟物崖的生托及强磁场的影响【Ml巾国青色盘H学撤删8∞ pl目I强无钳波峰焊『岂与设备的技术特点探讨【J】电rf．艺技术郐04，Il O^}05cu焊点拉伸断裂性能的影响[MJ中困青色金属学报，2【J07，12 【3l张田魁抖嘶金届问化台物时制蕈sn·3 【4】fH目风无锱扦料圮u烨盘接头的抖面反应【M】焊接学报，2005，2联回 【5】沈荫IMc生睦对正钳焊球可靠性的影响1月半导体挂术2。。7，ll №】卢斌潘加010cc对sn07cu05Nl焊料‘jcu基板问界面lMc的影响【M】中国有色金属学报，2007，03 FIn-sha 【7lsu∞nL∞su肺erorL刊·F咻As∞mblH2009．7 第一作者简介 nl020-322132蛄 酥黎…，产品研发1．样师c F“：02002213111 B哪Il：cknIy@chl∞hs十nnl∞m