化锡板可焊性及影响因素浅析.pdfVIP

表面处理与涂爱sunacenealrFlomandco枷ng 2011秋季国RPcB技术巾I患论坛 2．2浸锡屡的结构及特点 目前税司的化锚药水商为A公司。萁药水在壕有漫锡鲥水的基础r，通过在药水中加^一种添加剂成分，进 而在锡层形成过程中使晶体结构笈生改变。其主要通过由纯锡向s帆g台金层的转变进而改变锡层晶体结构。其 台台层中银古最约在05％左右。通过改变锔层的晶体结构降低了c“sn会属之问的相互扩散及锡须的增长速度。 从而解决了化学程锚PcB在应用时的可梧性问题。辟管如此，由于cu，sn两者的金属特性冼定．随着时间的增 臣，两存之间0I会帕且迁移而形成一定厚度的金属共化物。专浸锡层完成后．存放时间越K．盘届共化物层的 厚度也就越厚．从而使PcB板子的焊接敬数减少。具体如图2所示： 储存6十月 储存一年 _■■ 基材 匣1化学器蔼层在不同时间段的结捣变化 随着时M的增长，金届井化物Cu，sn厚度会逐渐增加，懂PcB的可焊性降低。 23化学锡各缸反应机理 锡与制的反麻届于置换反应．由于铜的电极电位较锚更显电正性．锕实际上无注将锡置挟出来 上述反应 无法正向进行 ．此相埘电础势依下述Nernst方程式： E E0+砌Y心LnACu。 E cu+的电擞电似； E0 cu+的标准电极电位，R 常数： F；法拉第常数： N-法拉第 F眦d州s做： A “在溶液内之活性。 但由于此沉锡药