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气氛对无铅回流焊的影响／N艳婷等 ·39 · 气氛对无铅回流焊的影响 周艳婷 ，丁冬雁 ，毛大立 (上海交通大学材料科学与工程学院，上海 200240) 摘要 无铅化进程给 电子组装带来了一系列的新 问题。主要阐述 了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。 与锡铅焊料相 比，无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅 回流焊带来了新的挑战。焊接时 以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果，惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性，适当降低焊接温 度，减少工艺缺陷，形成 良好的焊点；此外，还原性气氛 (如氢气)也能显著改善无铅回流焊焊点质量。 关键词 电子组装 无铅焊料 回流焊 气氛 EffectofAtmosphereon theLead-freeReflow ZHOU Yanting，DING Dongyan，MAo Dali (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，ShanghaiJiaoTongUniversity，Shanghai200240) Abstract Thetransitionfrom traditionaltin-leadtOleadfreehasbroughtgreatchallengetOpresentelectronic assemblytechnology．Theeffectofreflow atmosphereonleafreereflow processisintroduced．ComparedwithSnPb eutecticsolder，1cad-freesoldershaveahighmeltingpointandpoorwettability．Ithasbeenreportedinrecentyears thatsolderingininertinggasofnitrogencanwidenthereflow processwindow，improvethewettability，reducesolde ringtemperatureandimprovethereliabilityofsolderjoints．Furthermore，reducingatmospheresuchashydrogenat— mospherecouldalsoimprovetheFellowqualityofthesolderjoints． Keywords electronicassembly，1ead_freesolder，reflow。atmosphere 在传统的印刷电路板级组装的软钎焊工艺中，一般采用 性、耐腐蚀性能和润湿性差限制了它 的使用。Sn-Cu二元合 锡铅 (Sn—Pb)焊料 ，这种焊料因具有熔融温度低 、润湿性好等 金焊料 由于其良好的综合焊接性能和成本优势广泛应用于 优异的性能和 良好 的可靠性而在 电子组装中广泛应用1]。 手T焊和波峰焊 中。无铅 回流焊则推荐使用 Sn-Ag和 Sn— 然而随着人们对环境保护的关注，尤其是欧盟 《关于废弃电 Ag—Cu系合金焊料 ]。sn—AgCu系合金焊料熔化温度在 子电气设备指令》(简称 WEEE指令)和 《关于在电子 电气设 217℃附近，力学特性较好，抗张强度 比SnlPb焊料高 l_5～ 备 中禁止使用某些有害物质指令》(简称RollS)的逐步实施 ， 2．0倍 ，而且抗热疲劳性能 良好 、化学性能稳定、连续 印刷性 在电子行业中，Pb的使用越来越受到限制，电子工业的生产 好 ，能满足细间距 电子元件 (QFP)的焊接，几乎不 出现桥接 也越来越趋向于无铅化。 现象，可获得与 Sn-Pb合金同样的焊点力学性能。s Ag-Cu