烧结温度对放电等离子烧结NbNb5Si3复合材料显微结构的影响.pdfVIP

下半月出版 Mat嘶alHeat1’reanIlent镕材料热处理技术 烧结温度对放电等离子烧结Nb／Nb5Si3复合 材料显微结构的影响 林志斌，龙文元，尧军平，张磊 (南昌航空大学航空制造工程学院，江西南昌330063) 摘要：采用放电等离子烧结技术，分别在1500、1600、1680℃下对Nb．20Si试样进行烧结，研究了烧结温度对 Nb／Nb，Si3复合材料显微结构的影响。结果表明，烧结温度高于1500℃时，烧结试样由Nb和Nb，Si3两相组成；随烧结 温度的升高，烧结试样中Nb颗粒尺寸减小，试样致密度逐渐增大；烧结温度为1680℃时，显微组织中出现大量Nb+ Nb。Sk共晶组织。 关键词：放电等离子烧结；烧结温度；Nb／NbsSi3复合材料；显微组织 中图分类号：1’G146．4+16 文献标识码：A 文章编号：1001．3814(2011)lO-0119．03 E仃ectof onMicrostrIlctureof Nb／Nb5Si3 SinteringT哪perature Composite Plasma PreparedbySpark Sintering Lei L烈Zllibin，LONGW即鲫】aD，YAOJunping，Z地州G (ScbDZ0，Aero砌时记d胍m咖c￡删ngE嚼，lee一嚼№lc^吣月-册gI}o昭‰妇e瑙氓肫眦托昭330063，吼打曲 Abstract：Nb-20Siwere at e虢ctsof s锄ples prepa坞dbysparkpl鹪masne血g1500℃，1600℃柚d1680℃，the onttlemi啪s帆Jcture showthatthe sintering劬pemtIlre ofNb，Nb5Si3composite、ve咒investiga_ted．The∞sultsalloy(r≥ the硫坞鹪e sizeofNb 1500℃)consistsof№粕d№5Si3．Witllofs妣血gt锄p吼tL鹏，me p枷cleob“ouslydec∞弱es，也e lot when at1680℃ composite dens时ofmeco唧os沁isilllproved．Aof(Nb+Nb5Si3)即tecticappe掷in血e siIlte血lg Keywords：sp缸kplasmasillte血g；sillte咖g呻e礴tIlrc；Nb／Nb5Si3composite；microsm尬tIlm 近年来，难熔金属硅化物以其高熔点及较低的 目，纯度99％。将原料按卜№．20Si(原子分数，％)的 密度。成为研究高温结构材料的新热点【Ⅷ。Nb，Si，具 比例放入混料机中混料24h后，装入西20mm石墨 有熔点高(2515℃)、密度较低(7．169·cm-3)和高温性模具中，在Sps一3．20mII型放电等离子烧结机中进 能优异等特点，但其较低的室温韧性和较差的冷加 行真空反应烧结。烧结工艺中14、2。、3。试样的保温时 工性能阻碍了它作为高温结构材料的应用嗍。Nb的 间、轴向压力和升温速率均分别为10min、lll斟和 150℃／miIl。而