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b8a9共烧陶瓷用硼硅酸盐玻璃的研究进展.pdf
第 期 电 子 元 件 与 材 料
9 Vol.25 No.9
年 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS
2006 9 S e p . 2006
综综 述述
综综 述述
REVIEW
低温共烧陶瓷用硼硅酸盐玻璃的研究进展
贾程棡 钟朝位 周晓华 张树人 李 波
摘要:
关键词:
中图分类号: TM223 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 2006 09-0008-04
Researches and Development of Borosilicate Glass
in LTCC Technology
JIA Cheng-gang , ZHONG Chao-wei, ZHOU Xiao-hua, ZHANG Shu-ren, LI Bo
(School of Microelectronics and Solid State Electronics, University of Electronic Science and Technology, Chengdu 610054 , China)
Abstract: Compositions, technology, application parameters of borosilicate glass in LTCC technology were described.
Effects of compositions and doping contents of zinc-, barium- and lead- borosilicate glasses on sintering behaviors were
compared. The merits and defeds of different borosilicate glasses, its application field in LTCC technology were indicated.
Key words: electronic technology; borosilicate glass; reviw; LTCC
随着现代信息技术的进步 电子线路的微型化
1 碱硼硅酸盐玻璃系
轻量化 集成化和高频化对电子元件提出了尺寸微小
高频 高可靠性 价格低廉和可高度集成的要求 低 玻璃中的碱金属离子含量的增加 能降低玻璃熔
温共烧陶瓷(Low Temperature co-fired Ceramic,LTCC) 体的黏度 增强其流动性 能有效地促进陶瓷的致密
是休斯公司于 年开发的新技术 它采用厚膜技术 化烧结过程 但同时也会显著增大玻璃陶瓷的介质损
1982
根据预先设计的电路结构 将电极材料 基板 电子 耗 在设计该系玻璃组成时需考虑硼反常现象 锂离
器件等一次烧成 是一种易于实现高集成度 高性能 子的存在易使玻璃发生分相 析出锂霞石或锂辉石微
的电子封装技术 晶粒 降低
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