化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨.pdfVIP

第35卷增刊 材 料 保 护 Vol.35 2002年 to月 MATERIALSPROTECTION OcrN2o0.0102 化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨 刘仁志，杨 磊 (武汉风帆电镀技术有限公司，湖北武汉4300(5) I摘 要〕热风整乎工艺一直尧印剧线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随若印4，11线路板的精细化和环境保护的 需要，热风整平工艺的应用已雌受到限制。由此 产生了一些势代工艺，包括化学防氧化、化学彼镶金、化ml位拐及锡合金 等。其中化学健锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。 关〔扭词〕印剧戏路板;热风整平;化学披;化学处理 I中圈分类号1T0153 I文做操识码1B I女变组县1 toot一000225i111( {1卜0147一n3 般含有金属饨化荆、成膜物质和表面活性剂。经过它的处理后， 1 前言 铜线路表面有了一层均匀的抗氧化腹，在以后的装配焊接中容 成品印刷线路板为了保证其在以后的装配和使用中的可焊 易与焊锡保持良好的结合力。在进行这种加工以前，要对印刷 接性能，对表面线路要进行可焊性健砚或处理。应用最广泛的 线路板进行认真地除油、活化等处理，以使侍处理的线路表面处 工艺是将已经制成的双面或多层印刷线路板浸人热熔的铅锡合 于活性状态，以获得合格的抗氧化膜层。 金中然后以商速热风吹走过厚的铅锡，从而获得平整的热嫂铅 2.2 有机助烽保护膜 锡层。这种加工工艺就是热风整平工艺。这种工艺由于有专用 另一种工艺是采用有机保护膜层，考虑到所要求的焊接性 设备配合生产，能得到较厚的彼层，所以得到了广泛的应用，至 能，这种膜同时具有助焊性，简称OSP技术(OrganicSolderability 今仍占有主导地位。但是，热风整平工艺本身不仅存在厚度不 Preservarive7。这种膜的成分中通常含有BTA,眯哇等级蚀剂 均匀、工艺不易控制、成本较高等间题，而且有工作环境差、有铅 成膜剂和巷定荆。 污染等环保方面的间题。因此，一直有人在做一些工作，以解决 进行化学处理的线路板在图形制作完成后，经表面去油、徽 这些问题。 蚀、充分清洗方可进入涂膜工序。典型的工艺流程如下 随着电子产品越来越小型化，作为徽细线路和徽电子器件 酸性除油一水洗一徽蚀一水洗一活化(H,SO,5%)一水洗一 载体的印刷线路板也日趋小型化，其线径和线间距也越来越小， 纯水洗一助焊保护膜一纯水洗一干操(b0--SO℃) 采用热风整平在这类小型化的线路板上热艘锡铅是不行的，它 目前这种工艺由于椒定性差(pH值的变化、镀液的污染 将由于过厚或不均匀的锡层导致线路间的短路，或者橄孔堵塞。 等)，且不能保证多次反复焊接的可雄性，还不能在要求高的印 这种技术和市场的需求使寻求取代热风整平工艺的努力获得了 剧线路板上采用，但如果开发出新的高效高性能化学处理工艺， 更大的推动力。一些化学俄和化学处理的工艺也应运而生。比 还是很有潜力的。 如化学玻镇金、化学抗筑化等工艺技术已经投人使用，一些新的 3 化学镀工艺 工艺正在试用和开发中。 本文拟对采用化学饮或化学处理来取代热风整平的各种工 3.1化学镀镶1金 艺作出评价和探讨，仅供参考。 由于高密度线路板和多层、盲孔等结构的出现 使热风整平 在新型线路板上根本就无用武之地，同时芯片引线材料的轻金 2 化学处理