铝基硬质阳极氧化膜的电沉积钨合金封孔技术.pdfVIP

第40卷第12期 材料保护 V01．40No．12 2007年12月 MaterialsPrOtectiOn Dec．2007 铝基硬质阳极氧化膜的电沉积钨合金封孔技术 唐杰，陈敏。王莹，左由兵 (四川理工学院材料与化学工程系，四川 自贡643000) [摘要]介绍了一种有效提高铝基硬质氧化膜硬度的电沉积钨合金封孔技术。利用铝基阳极氧化膜 的孔隙导电性，用钴作诱导剂，可以在铝基氧化膜的孔隙中电沉积出钨钴合金。结果表明，钨钴合金从孔隙底 部致密地向上填充，能完全封闭孔隙。加之钨钴合金本身的高硬度和高强度可以与硬质氧化膜较好地相配 合，能有效地减小应力集中，膜层硬度也因此获得明显提高。 [关键词]阳极氧化膜；电沉积；封孔；钨合金；硬度 [中图分类号]TQl53．2[文献标识码]A O前言 格缺陷或结构变形处)会首先发生局部溶解，出现孔 隙，形成所谓“原生氧化中心”，使基体金属能与进入孔 铝及铝合金经过硬质阳极氧化处理后，可以在铝 隙的电解液接触，电流也因此得以继续传导。 基表面生成一层质硬、具有多孑L结构的氧化膜，厚度最 铁、钴、镍有着优异的电化学性能，化学活泼性中 大可达250斗m。这层硬质氧化膜与基体结合力十分牢 等，在周期表中处于中间位置，而且它们的交换电流密 固，具有硬度高、耐磨、绝缘、耐热、耐腐蚀等特点H。J， 度较小，标准电极电位分别为：En：+／F。=一0．440V， 有效地提高了铝基零部件的硬度及耐磨性。 Ec。：+／C。=一0．277V，ENi：+／Ni=一0．250V。钨熔点高， 铝基氧化膜层的主要成分为址：O，。膜层纯度和孔 硬度大，化学稳定性好且韧性极优，由于钨、钼、锗等金 隙率对膜层的硬度影响很大。纯Al：0，是一种硬度很高 属不能从水溶液中单独沉积，但可以和铁系金属一起 960 (1 HV)的材料，而带孔隙的氧化铝硬度要低得多。 发生诱导共沉积，因此如果镀液中存在铁钴等离子，则 在铝合金基体上，普通阳极氧化膜的硬度约为196—490 可以共沉积出含钨的合金镀层。这种合金镀层具有更 HV，硬质阳极氧化膜在铝合金上的硬度可以达到245— 为优良的耐腐蚀性、耐热性和耐磨性。因此，在基体上 490 176—1470 HV，在纯铝基体上可达1 HV一1。 电镀含w—co、w—Fe的合金镀层，可以大大提高材料在 氧化膜层的硬度还与封孔与否和封孔材料选择以 大气、海水以及其他环境中的耐腐蚀性能。由于硬质 及封孔工艺密切相关。本工作研究了阳极氧化膜的钨 阳极氧化膜的孔隙具有导电性，根据电沉积的机理，在 钴合金电沉积法封孔工艺并与热水法封孔、重铬酸钾 试样通人阴极电流后，钨钴合金能电沉积到孔隙的底 法封孔进行了比较，探讨了电沉积封孔的机理及特点。