镀金添加剂的研究进展.pdfVIP

维普资讯 豳 圈圈阐圜蘑蘑 吴 水 清 ～ r — — — — — — ～ 口7 ●f ＼_ 摘 要 ：回顾 了镀金 添加剂 的研 究概况 ，介绍 了镀金添加 剂 的分类及应 用 。提 出了镀金 添加剂今后 关键词 ：镀金 ；添加 剂 中图分 丽 8 A Developm ent of gold plating additives WU Shui—qing Abstract： Developmentofgold plating additives wasreviewed．Classification and ap— plication ofgold plating additives were in~odueed in detail，and focus of the study in future was proposed． Keywords：gold electmplating；additive 1 前 言 2镀金添加剂 的研 代替二 甲胺相类似 的碱性化学 究概况 镀金液要好 ，特别是在提高镀 在上世 纪 9O年代初 。本人 液稳定性方 面有独 到之处。 曾就镀金工 艺 的进展作 过 预见 美 国专 利 5575900介 绍 了 美 国专 利 5302278报道 了 陛评论 。如今 的发展证 实 了作 一 种装饰性 电镀金 的溶液 ，推 镀金溶液 中采用有机亚磺酸盐 者的观 点 ，即直流 的、慢沉积 、 出了有机第一 、第二缓冲剂。据 化合 物作 稳定 剂 ：美 国专利 高氰 化合物插 头镀 金 ．已被 脉 介绍 ，此种镀液成本低廉 、功能 5277790提 出在无氰镀金溶液 冲的、高速 的，低氰或无氰 的插 广可批 量生产 24K、l8K和 14K 中，除 了添加亚硫 酸根 离子添 头镀金所淘汰 。印制 电路板镀 镀金层 。8本 人提 出镀 金液 中 加剂外 ，还添加分子量为 6O” 金工艺及其镀液 的发展 是惊 人 添加 聚合物针 孔消 除剂 ，可U 50000的有机碱性 聚胺 和 有机 的；许多节金 、代金 的新镀液显 获得外观 漂亮 、电器性 能优 、机 芳香硝基化合物。不过 ，其溶液 示 出 了明显 的优 越性 ；先进 的 械特性好 、耐蚀强 的镀金层 。 高速 、脉冲 、激光技术促进镀金 的 pH 值应 严格 控制在 6．5以 日本专利出先 技 术进一步发展 ；一些含金合 下