高导热型铝基覆铜箔板的研制_刘阳.pdfVIP

2007 年第2 期 覆铜板资讯 覆铜板、印制板技术 高导热型铝基覆铜箔板的研制 国营七O 四厂研究所 刘阳、孟晓玲 摘要：本文采用双酚A 环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产 品性能稳定，基本可以达到国外同类产品技术指标。 关键词：环氧树脂、导热填料、导热系数。 THE PREPARATION OF AL ΜMIN ΜM SUBSTRATE COVER COPPER-CLAD LAMINATE ABOUT HIGH-TRANSMISSION OF HEAT (The research institute of 704th plant, Liuyang Mengxiaoling) Abstract: The article is adopted bisphenolA epoxy resin and high-transmission of heat abio-filling and prepared an al μmin μm substrate cover copper-clad laminate about high –transmission of heat. This productions have stedy performances and the same of foreign productions about main performance. Key words: epoxy resin , high-transmission of heat filling , transmit heat coefficient. 1、引言 导热性直接决定铝基覆铜板的导热性。而绝缘 二十世纪九十年代，随着PCB 向着高密 层的导热性又决定于树脂体系和填料。因此高 度化布线和高热密度化方向发展，要求PCB 基 导热型铝基板的主要研究内容包括：树脂体系 板材料具有高散热性，于是具有高散热性、良 的研究(包括填料粒径大小分布与树脂混合工 好机械加工性及高平整性的金属铝基板受到市 艺的研究) ；高导热性填料的选择及性能研究； 场的推崇。其应用和用量不断增加，在世界发 绝缘层制作工艺的研究。 达国家尤为突出。以日本为例，1991 年日本国 铜箔 内金属铝基板的生产总产值为 25 亿日元，到 高热传导层 铝板 1996 年增长到60 亿日元，2001 年增长到80 亿 氧化膜 元，可见其发展速度是相当快的。近几年随着 电子产业的突飞猛进，对铝基覆铜箔层压板提 图1 高导热型铝基覆铜箔层压板结构示意图 出了更高、更新的要求。尤其是在一些大功率、 3.1 树脂体系的选择 高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜箔层压 高导热型铝基覆铜箔板的绝缘层树脂主要 板在100~250℃温度下具有良好的机械、电气性 以制作覆铜板的树脂体系为主，表1 是国内常 能，于是高导热型铝基覆铜箔层压板便应运而 用的几种树脂体系覆铜板的性能比较。 生。 由表1 可知，导热性优良的树脂首先是PI 2 、高导热型铝基板的结构. 树脂，其导热性是目前高分子材料中导热性最 高导热型铝基覆铜箔层压板由金属基铝 好的材料之一。而且PI 树脂在高温下，还具有 板、绝缘层和铜箔组成。它是一种用于制造印