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年 月第 卷第 期 中国胶粘剂 2011 4 20 4 - 53 - ， Vol．20 No．4 Apr．2011 CHINA ADHESIVES 各向异性导电胶研究进展 徐睿杰， 雷彩红， 李善良， 黄伟良 （广东工业大学材料与能源学院，广东 广州 510006 ） 摘 要：随着微电子产业的不断发展， 电子产品微型化和集成化趋势日益显著，新型电子封装材料也 呈快速发展态势，其中各向异性导电胶（ACA ） 已成为新一代封装材料的主流。 对近年来 ACA 的研究进展 进行了综述，并对其今后的发展方向作了展望。 关键词：各向异性；导电胶；导电性 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） TQ437.6 A 1004－2849 2011 04－0053-05 0 前 言 凸点和基板焊区之间受压时， 外层绝缘层被压碎而 保证 轴方向上是导电的。 随着电子技术的快速发展和广泛应用， 对电路 Z 的集成化要求也在不断提高， 小型化和精密化的需 ACA 主要分为两种基本类型，一种是膜状各向 异性导电胶（ ， ），一种 求也使得电子元器件对尺寸和引线间距提出更高的 ACF Anisotropic Conductive Films 是膏状各向异性导电胶（ ， 要求。 为适应这种趋势，一种环保、高效和成本低廉 ACP Anisotropic Conductive [3] ） 。 这两种导电胶的主要区别在于， 在工 的连接材料——— 各向异性导电胶（ACA ）正在越来越 Pastes ACF [1] 艺实施前就具有各向异性导电性， 则需要通过 广泛地得到应用 。导电胶是一种固化或干燥后具有 ACP 一定导电性能的胶粘剂。 相比现在普遍使用的Pb/Sn 一定的工艺过程才能体现出各向异性导电性。 金属合金焊料具有以下优势： 分辨率高， 自身密度 小，符合产品微型化、轻量化的要求；可有效地减小 1.2 ACA 的组成及功能 疲劳与应力开裂的问题；柔性和耐疲劳性优良，可粘 它通常以基体树脂和导电填料为主要组成成 接的基材较多；工艺简单，可明显降低成本；对人体、