Sn-Ag-Cu系无铅焊料的显微组织与性能.pdfVIP

维普资讯 ．(-墨竺竺要冬 Sn—Ag—Cu系无铅焊料的显微组织与性能 刘艳斌 。吴本生。杨晓华 (福州大学 测试中心，福州 350002) 摘 要：用无铅焊料取代现有的含铅焊料已经成为历史发展的必然趋势。Sn—Ag-Cu系合金具 有优异的可靠性和可焊性，受到了电子工业界的广泛关注。阐述了近年来该系焊料合金的微观组 织和性能的一些研究成果，并对该系无铅焊料的特性进行了比较。结果表明，低银焊料的组织和性 能比高银焊料好，而且成本低 ，为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供依据 。 关键词：无铅焊料；微观组织；性能 中图分类号：TG146．14 文献标识码：A 文章编号：1OO1—4O12(2OO7)O6—0279—03 MICROSTRUCTURESAND PROPERTIESOFPb—FREE SOLDER