电镀工艺学16.pptVIP

第8章 化学镀 The Electroless Nickel Family 存在的问题 1.镀液使用寿命短 2.镀液稳定性差 3.稳定剂多含重金属离子，污染大 4.对多元合金化学镀和复合化学镀研究有 欠缺。 硫脲在电极表面的强烈的吸附作用 化学镀的金属表面状态对不饱和酸的加氢反应有利。 顺丁烯二酸浓度为0.08g/L为宜。 绿色复合型稳定剂开发 （6）加速剂 作用机理：活化次磷酸根离子，促其释放原子氢。 常用的加速剂： 　许多络合剂兼有加速剂的作用 　如：乳酸、羟基乙酸、琥珀酸、丙酸、丙二酸、 　　　醋酸及它们的盐类。 　无机离子中的F-。 说明：必须严格控制其浓度。 　用量大不仅会降低沉积速度，还影响镀液稳定性。 温度升高，镀速较快，镀层含磷量下降，内应力及孔隙率增大，耐蚀性下降。 8.2.3 化学镀镍的工艺因素控制 （1）镀液化学成分的影响 　　既要某一化学成分维持在最佳范围内，又要使其 它各种相关化学成分及工艺参数保持在相应的最佳范 围之内。 （2）温度影响（镀速、稳定性、镀层质量） 　　酸性次磷酸盐溶液，操作温度在85～95℃之间。 酸性液，pH=4～5,T70℃,不沉积。 温度升高，镀速加快。 温度过高，亚磷酸盐增加，溶液不稳定。 温度波动范围不超过＋2℃ 温度小于60℃，镀速太慢； 温度高于95℃，镀液蒸发速度加快，