一种硅基谐振型压力传感器技术研究.pdfVIP

维普资讯 第 4期 纳 米 科 技 No．4 2005年 8月 Nanoscience＆ Technology August 2005 一 种硅基谐振型压力传感器技术研究 张正元 徐世六 税国华 曾 莉 刘玉奎 (模拟集成 电路 国家重点实验室，中国电子科技集 团公司 第二十四研究所 ， 重庆 400060) 摘 要：文章利用硅 ／硅键合、减薄抛光和 Ic工艺技术，开展硅基谐振型压力传感器技术研究，解 决了三维体加工与 IC工艺兼容的关键技术问题 ，成功地研制 出一种硅基谐振型压力传感器样品， 在常压下测试其Q值达到400，进一步参数测试还在进行中。 关键词：硅 ／硅键合；减薄抛光；三维体加工；谐振型压力传感器 ResearchofaSiliconResonancePressureSensorTechnology ZHANGZheng—yuan XU Shi—liu SHUIGuo—hau ZENG Li LIUYu—kui (NationalLaboratoryofAnalogIntegratedCircuits， Thetwenty—fourinstituteofElectronicsTechnologyGroupCompany， Chongqing 400060， China) Abstract：Theresearch ofresonancepressuresensortechnoloyg hasbeendonebyusedsilicon／silicon bonding，grinding andIC process， thecompatibletechnologyproblemsofthree—dimension bulk manufacturingand plnaar IC processhave beenresolved．Thesiliconresonancepressuresensorisobtained，andtheQofitis400atatmosphere，theothermea— surementsareundertheway． Keywords：silicon／siliconbo nding；gTinding；three—dimensionbulk manufacturing；resonancepressuresenosr 中图分类号 ：TP212 文献标识码 ：A 文章编号 ：1812—1918(2005)04—0021—04 0 引言 湿度、电阻的温度漂移等)的影响较小，测试的精 度和长期稳定性得到大幅度的提高。目前，国际上 微机械压力传感器出现于 60年代 ，在 70年 至少有两家公司 (美 国的Lucasnovasensors公司、 代加工技术 日益成熟 ，为大规模生产创造 了条 日本的横河电机)已经研制 出了硅基谐振型压力 件。成本大幅度下降，使得微机械压力传感器得以 传感器，开创了高精度压力传感器的先河，倍受关 广泛应用于汽车电子、家用电器、机器人、航天航 注…I2I…。本文提 出一种以电阻发热实现梁的激励 空等领域。目前，微机械压力传感器全世界的年产 的单梁硅基谐振型压力传感器结构。研究中解决 量达到一亿以上。这些压力传感器主要是电阻式 了带图形的硅 ／硅键合、深槽腐蚀、三维体加工与 的硅基压力传感器。由于受电阻的温度漂移、环境 平面 Ic加工兼容等关键技术问题，成功地研制出 温度、湿度等影响，其测试的精度和长期稳定性都