AI2O3基板直接敷铜法的敷接机理研究.pdfVIP

维普资讯 第 15卷 第 4期 无 机 材 料 学 报 Vol 15，No 4 2000年 8月 JournalofInorganicM aterials Aug ，2000 文章编号：1000．324X(2000)04—0641—06 ④ Al0。基板直接敷铜法的敷接机理研究 66ff一一66ee 键 悃vv 丁丁及及ff7／-7 缝 ，幞 ，陈 虎 。 (清 华大 学材料科学与工程 系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验 室t北京 100084) 摘 要 ：本文采用直接敷铜工艺，1070。C流动氮气氛下保温 3h制得剥高强度达 115Kg／cm。 的直接敷铜 A12O3基板．界面产物 CuAIO2的形成是获得较高结合强度 的关键