低温干燥型银浆的研制.pdfVIP

第22卷 第3期 稀有金属材料与工程 M A TER IA LS A ND EN G INEERIN0 1一 低温干燥型 银浆 的研制 三 丝 、 (西北有色金属研究院 ．宝鸡 721014) 摘 要 论述 了银粉与树脂配比，溶剂添加量，烘烤温度 ．烘烤时间 对 浆料 的体 电阻率 ，抗 剪强度 的影响 。制 备出体 电阻率 为 10一～ 10。臼 ·cm，抗剪强度为 1．5MPa的亮银 白色的浆料。 关键词 低温 干燥 银 导 电浆料 1 前 言 第二大的厚薄膜 电路生产 国。1981年产值 达 到 了 668亿 日元 ， 比 1980年 增 长 浆料是 由导 电相 (金属粉或石墨粉)和 22．3 ，1982年达到 914亿 日元，比前一 粘结剂 (高分子树脂，玻璃粉)及有机溶剂 年增长 3690 。 组成 的糊状物 。将它涂在其他物质表面 美国的杜邦，日本的日立、松下等公司 上，干燥成膜后，便可作为印刷 电路中的连 不仅是举世闻名的浆料生产大国，而且产品 线或 电阻 ，予以利用。导电浆料有高温、低 已实现标准化和系列化 。相 比之下 ，我 国的 温之分。高温浆料涂层需经高温烧结，方能 浆料研究起步较晚，昆明贵金属研究所，北 成膜 ，而低温浆料是在较低温度下靠溶剂挥 京有色金属研究总院以及 电子工业部的一些 发成膜 的。 单位，近年来相继开展了浆料的研制 ，现 已 导电浆料也称为导电胶 。因为它不 为 电子工业提供了部分产品。但国内的浆料 仅导电，而且对塑料、精碳、石墨等材料均 生产存在品种少，质量低，而且产品的稳定 有 良好的润湿性和粘附强度，所以被广泛的 性 ，附着强度等性能与国外产品相 比还有较 应用于微型计算机 ，触摸型控制器，电子计 大的差距 ，远不能满足 电子工业发展对浆料 算器，电子表等的集成 电路中。用低温银浆 的需求 ，仍需大量进 口。针对固体钽 电容的 还可取代固体钽 电容器负极上的铅锡合金涂 需求 ，我们研制了低温干燥型银浆 。 层 ，由于操作简单 ，可焊性稳定 ，成品率 高，在国内外钽 电容器生产中已被广泛地采 2 实 ．验 用 。 从五十年代末开始研究浆料以来 ，现 已 2．1 原料的选择 有百种 以上得到应用。其中导电浆料 已开发 导 电浆料中的银粉纯度要高 (99．95 应用了几十种 ，而且还在 日新月异的发展 。 以上)，应具有足够大的比表面积和易分散 据资料 报 导，Puerto—Rico的电子浆料 性 ，最好是片状结构，因为片状粉在涂层中 厂是杜邦公司生产中间体、导电、电阻和介 取水平排列，具有较大的覆盖面积 。粘结剂 质浆料的主要厂家 ，月产 中间体和浆料达 不仅应有足够的粘合强度，成膜后还应有足 20吨之多。该公司的电子浆料年销售额达 3 够 的硬度 ，而且容易干燥和易溶于溶剂中。 亿美元 ，占世界产量的 70 以上 。 日本是 溶 剂 应 与 粘 结 剂 有 相 同或 相 近 的 极 · 30 ·