光亮酸性镀铜故障处理.docVIP

光亮酸性镀铜故障处理 1》镀层粗糙和毛刺 (1) 镀液中硫酸铜浓度过高或过低（处理：分析调整硫酸铜(150～220 g／L)与硫酸(50～70 g／L)质量浓度之比，一般为3：1。硫酸铜的质量浓度过高，尤其是冬季，电极上、槽壁上会析出硫酸铜结晶，镀层产生毛刺；过低，则镀层粗糙。） (2) 阳极含磷量不足或过多（处理：检验阳极的含磷量。其磷的质量分数应在0．04％～0．07％范围内。若磷的质量分数低于0．02％时，形成的膜难以阻止一价铜离子的产生，而使镀液中铜粉增多；若磷的质量分数超过0．1％时，影响铜阳极的溶解，使镀液中二价铜离子的含量下降，并生成大量阳极泥。平时要使用聚丙烯阳极袋，最好经过拉毛处理的，防止阳极泥污染镀液而造成镀层粗糙和毛刺。） (3) 镀液中混进了固体微粒或硫酸铜原料中有不溶性物质（处理：过滤溶液，如倒缸后仍引起毛刺，应检查过滤机、阳极袋。检查硫酸铜中有无不溶性物质，可将硫酸铜原料溶解于水中，如呈混浊状，说明有不溶物质，应改用高纯度优质硫酸铜。平时镀液最好采用连续过滤，既能消除一价铜，又能将悬浮物滤掉。如在过滤机里加入少量大颗粒活性炭，还能把镀液中有机物一并除去，使镀液更清洁。） (4) 镀液中氯离子含量过高（处理：去除多余氯离子的方法很多，如锌粉法、银盐沉淀及去氯剂处理。建议采用比较经济的稀释法，即根据分析氯离子的含量，先取出部分镀液，然后加水稀释，再补充硫酸铜、硫酸和光亮剂至工艺范围。平时要采取各种措施，防止镀液中氯离子的积累。一般氯离子控制在20～80 mg／L，也有控制在50～120 mg／L，视镀层质量而定。） (5) 氰化物镀铜打底的镀层上出现粗糙或毛刺（处理：检查氰化物镀铜后的工件表面，如有毛刺，过滤氰化物镀铜液。） (6) 微粒从压缩空气搅拌中混入（处理：检查，并清洗送风机、管道、空气过滤器。） (7) 镀液中有铜粉或一价铜（处理：加双氧水） (8) 电流过大（处理：调整电流） (9) 导电不良（处理：改善导电性能） (10) 添加剂不足（处理：补加添加剂） (11) 阳极质量不好（处理：改善阳极板） (12) Fe离子干扰（处理：电解、过滤） 2 》镀层出现针孔 (1) 清洗槽、酸洗槽、活化槽、氰化物镀铜槽和酸性镀铜槽被油污染（处理：更换清洗水、酸浸蚀液。氰化物镀铜槽液面上浮油，可加热后用勺子撇去。酸性镀铜液有油污，应把镀液抽到预备槽内进行活性炭处理，同时清洗槽子和阳极袋。） (2) 镀液搅拌太弱（处理：加大搅拌力度。如采用阴极移动搅拌，其速度应控制在25～30次／min，最好采用压缩空气搅拌，使镀铜过程中的氢气泡迅速离开阴极表面，避免气泡滞留而使镀层产生针孔。 (3) 镀液中氯离子含量过高（处理：分析确认氯离子含量过多，就按上述1．2处理方法(4)加以调整。 (4) 过滤泵吸入空气(处理：将过滤泵进水口远离空气搅拌位置，防止吸入气泡。) (5) 不适当的空气搅拌（处理：气孔直径最好不小于3毫米。） (6) 缺少开缸剂（处理：按2ml/L补充） (7) 缺少湿润剂（处理：按0.1-0.2ml/L补充。） (8) 有机杂质多（处理：用双氧水及活性炭处理；） (9) 适当补加十二烷基硫酸钠。镀液中十二烷基硫酸钠的质量浓度一般控制在0．05～0．15 g／L，可采用如下方法加以处理。首先用2 inln铁丝分别做成j5为80 mm、120 mm、160 him的圆环(每环留出一截成直角朝上，便于操作)，然后在镀液温度15。C(±2 oC，下同)时,将#80 mill的圆环浸入镀液中上下移动，轻轻拉出。如环上薄膜离开液面立即破裂，可适当补加十二烷基硫酸钠0．05 g／L；如能维持30s，可补加0．03 g／L；能维持1 min，则补加0．01 g／L。镀液温度在20。C时，用≯120 mm的圆环重复试验，如环上薄膜离开液面后能维持30 s，则含量适当；如立即破裂，则含量稍低，不必补加。镀液温度为25。C时，用≯160 mm的圆环试验，如离开液面时，薄膜立即破裂，表明含量稍高，不必处理；如能维持30s以上，表明含量太高，应采取适当措施使之降低。实践证明，在光亮酸性镀铜中用好十二烷基硫酸钠，可有效防止镀层针孔的产生。 3》镀层易烧焦 (1) 镀液中硫酸铜含量偏低（铜离子含量低，（＜50g/L，婆美低于200），允许工作电流密度低，阴极电流效率低。容易在高电流密度区造成烧焦现象。处理：经分析确认后，添加硫酸铜至正常工艺规范。（加入15g/L的硫酸铜，可提高1婆美）） (2) 镀液中铁杂质积累过多（处理：除去铁杂质离子比较困难，可适当稀释溶液，也可增加硫酸铜和硫酸 来提高镀液浓度，减少铁杂质离子对镀层的影响。参看：光亮酸性镀铜常见故障分析和排除）(3) 光亮剂A过量（处理：停止添加BH-530酸性镀铜