化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究(Ⅰ).pdfVIP

维普资讯 ． ／I 996 PlatingandFinishing V0Ll8No．4 化学镀 Ni—Sn—P合金的工艺研究 (I) 芝＼ rf 、 摘 要 I 研完 了以复合配位剂 的化 学镀 N—s一P合金镀液、镀液组分和操作条件对沉积速度 的影响 综 各考虑镀层的组成，镀液 的稳定性 ，确定 了化学镀 Ni—Sn—P台金的镀液最佳组成和工艺条件。 关键词 学镀 … ¨ 金三兰臻键 镒裸 皑状， 除油一水洗一20 HCI活化一水洗一热水洗一化学 1 前 言 镀一水洗一晾干。 化学镀Ni合金镀层具有独特的物理、化学和机 2．2 工艺配方和操作条件 械性能，在工业上 已获得广泛的应用 。但随着现代化 实验 中选用 NiSO 、SnC[为 主盐 ，以NaH2PO2 工业的发展，对材料性能的要求也越来越高，凡们希 为还原剂 ，所用试剂为化学纯 ，用去离子水配制 ，选 望材料的性髓在某些方面髓得到更好地改进。化学 择了复合配合剂，pH值 由NaOH或 HC[溶液调整， 镀Ni的镀液中二价锝离子对镍的沉积有毒害作用， 温度 由电热水浴恒温控制在90t1℃，沉积速度用重 从而抑制沉积速度 ，所以镀液中应投力避免混入二 量法j劐定 ，试片面积用游标卡尺测定 ，密度取平均值 价锝离子 然而，化学镀 Ni—P合金镀层中含锝后击 7．80g／cm 。 使孔隙率显著减小并提高耐蚀性 。因而研究Ni— 配方及操作条件如下 Sn—P合金镀层的生成条件和镀层本身的腐蚀特性 N∞ 一·6 O 是很有意义的。 Na PO2H O ； l 2 获得 Ni—Sn—P合金镀层的工艺条件 ，国 内未见 SnC1‘-3H2O 报导 ，国外仅有几篇文章。在碱性镀液中获得的合金 酒石酸钾钠 (L) 踮 镀层 ，含磷量较低，在3～8．4wt ，含锅量更低在 柠檬酸三钠 (L。) ； j ． 1 ／． 0．5～0．7wt 。在酸性镀 液中获得 的镀层 ，含磷量 乳酸 (h) 较高，在8～14wt 。含锅量也较高 ，在2．8wt ，但 pH 一 都使用单一配合剂或双配合剂。 ，镀 液稳定性 温度 差。操作条件苛刻。奉文采用三种配合剂 。在酸性镀 装载量 液中获得 Ni—Sn—P镀层，含磷量 、含锝量都较高，镀 3 实验结果和讨论 液稳定性好 。 在j劐试镀液组分及操作条件对镀速 的影响时， 2 实验方法 将工艺中的一个组分或某个条件改变 ，其它因素保 2．1 基材和工艺漶挂 持不变 ，对试片进行施镀 1h 以低碳钢板作为被镀基体材料 ： 20×20X1．6 3．1 镍盐含量对况积速度的影响 mm。工艺流程为 试拌打磨 (用砂纸)一水洗一化学 镍盐是主盐 ，实验结果表明，化学镀 N SnP台 ·大连理工大学普通化学教研室 (邮编116023)