潜在失效模式及分析(3014LED).xlsVIP

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潜在失效模式及分析(3014LED).xls

DFMEA(A0) PFMEA履历页 采取措施完成日期 硬化时间过长 芯片亮度不符 LED亮度产出不稳定,不能满足客户要求 焊线后容易短路,引起LED不亮 金线被瞬间高电流熔断 材质不符合标准 FMEA编号: 芯片抗静电能力弱,HBM小于2000V 反向漏电流大 芯片电极脱落 芯片被高电压击伤 固晶胶粘性不良 样品验证(用回流焊机验证其高温黄变性) 潜在的失效模式 Potential Failure Mode 潜在的失效后果 Potential Effect(S) of Failure 严 重 度Sev 级 别Class 潜在的失效原因/机理 Potential Cause(s)/ Mechanism(s) of Failure 探测度Det 风险优先指数 R.P.N. 建议的措施 Recommended Action(S) 责任及目标完成日期Responsibility Target Completion Date 措施结果Result 严重度 Sev 频度数Occ 难检度Det 风险优先指数R.P.N. 芯片: 发光光源/激发荧光粉发光组成相应需求的颜色 潜在的失效模式及效应分析表 Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS(DFMEA) 序号 NO. 过程功能要求 Process Function Requirements PO不稳定 支架: 反光/焊线/固晶片 固晶胶:将晶片与支架粘合 金线: LED灯导线 荧光粉: 受蓝光激发发光组成相应色温白光 封装胶: 作为粘合剂与荧光粉混合进行封装 影响产能/延误出货 下载带: 与上封袋结合承载LED灯 LED灯:背光/指示 耐高温性能差 气密性不良 支架尺寸不符 支架引脚不牢固 支架正负极标示不明显 芯片波长不佳 芯片尺寸不符 芯片选材不当 设计缺陷 支架白壳亮度过低 固晶胶短时间内失效 样品测试WLD LED产出亮度不符 色区做不到位 LED可靠性不符合要求 PPA射料选材不当 LED容易被硫化 直径过大 直径过小 成本太高 金线拉力不足,容易断线 设计缺陷 图纸评审 样品检验(红墨水实 验) 样品测试(用影像测试仪测试其尺寸) 样品验证 (用影像测试仪测试其尺寸) 设计缺陷 设计评审 设计评审 LED焊反 设计缺陷 功能区反射性能差;焊接性不良 防错法 样品焊接性测试 样品测试PO(裸晶测试仪) 样品测试VF2(If=0.3μA)(分光机) 样品测试VF(If=30mA)(分光机) 样品区分正负极实验 LED不符合客户要求 样品测试Ir(Vr=5.0V)(分光机) 样品试产 DOUBLE-CHECK 固晶胶选材不当 设计评审 固晶推力不足 不能固晶 金线熔点过高 金线熔点过低 金线已被瞬间电流熔断,导致LED死灯 焊线难度高,不能正常熔球 样品储存对比检测 功能区膜厚过低 产出显指/亮度不足 固晶胶储存环境设计不当 荧光粉可靠性弱 容易产生色区漂移 荧光粉方案设计不当 荧光粉波长选择不当 设计评审 荧光粉D50过大 荧光粉D50过小 荧光粉选材不当 样品试产 DOUBLE-CHECK 可靠性试验认证 芯片被静电击穿 荧光粉选择不当 防错标示 胶水选材不当 胶水可靠性不良 LED可靠性降低 胶水选择不当 LED槽距过大 设计不当 样品可靠性试验认证 浪费成本/使用不便 阻抗值过小 LED被静电损坏 设计不当 样品测试用电阻仪测载带表面阻抗值 LED死灯 LED失效 LED贮存环境设计不准确 LED可靠性过低 LED使用规范设计不准确 客户无法正常使用 客户不能长时间使用 LED样品可靠性测试 LED焊反 LED安全电压设计不当 LED安全电流设计不当 样品测试LED最佳使用电压 样品测试LED最佳使用电流 样品检测正负极标示最佳的大小值 LED不亮/不能使用 正负极标示大小设计不当 芯片不能正常发光 模拟测试 芯片磊晶缺陷 芯片焊线不良 激发效率低 荧光粉容易沉降 样品烘烤测试(150℃/5h) 现行设计检测控制 Current Process Controls Detection ? □ 加大可靠性测试强度,确认其气密性 定期对金线性能做可靠性测试 责任部门:技术部 产品名称:3014 LED 编制者:马明来 审核:刘乐鹏 版次:A0 小组成员:马明来 周清平 陈坚 谭友林 杨仙妮 现行设计预

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