电脑清灰导热介质总汇使用方法讲解.docVIP

电脑清灰 导热介质总汇 用途详解 大家好！我是“小O”，本人比较喜欢摸索电脑硬件，我相信很多人在使用笔记本是或多或少会遇到温度过高的情况！在一些控温软件无法达到理想效果的时候，我们就应该进行“清灰”，而且很有必要的检查一下散热介质的使用情况，但是笔记本内各式各样的散热介质让不少人摸不着头脑！想跟换，但是却不知道那东西叫什么，所以在此我给大家和需要的人们归纳、讲解那些所不熟悉的散热介质。 1.硅胶 、硅脂 这是最长用的导热介质，台式机常用于CPU 这个大家应该都很熟悉，笔记本多用于CPU、显卡导热。不同的硅胶、硅脂导热效果也有所不同，下面为大家分类，详细介绍一下。 1）普通硅胶 较为稀薄，导热系数低，适用普通学生本，上网本，家庭电脑，及CPU、显卡使用要求较低，CPU、显卡散热较小的电脑使用。 2）液态硅脂 形态较普通硅胶比，较为稠，在此以导热效果出色的进口Laird硅脂为例，导热系数为4.0W/mk，适合游戏玩家，对CPU、显卡要求较高的玩家使用。 3）高性能液态硅脂 与液态硅脂类似，导热系数为6.0W/mk，导热效果佳。 4）高效能液态导热硅脂（纳米级导热颗粒） 纳米级导热颗粒，缝隙填充能力极佳，导热效能好。高效能导热硅脂的代表。在高性能硅脂上更进一步，导热效果出众，适合发热较大的AMD CPU，和DIY超频使用。 上面介绍的都为液态的导热介质。 接下来为大家介绍导热效果更好的固态导热介质。 2.相变导热垫（固态硅脂垫） “相变”我相信还有很多人不了解是什么，它是取代笔记本本原液态硅胶硅脂的首选，其特点是导热系数高，不易干涸而失效，因其实固体形态，所以又不同的规格，厚度也有所不同。购买时，请选择合适的规格！！！ “相变”： 所谓相变指的是导热垫在遇热或冷却时会产生变化，遇热变成液态状，冷却以后又变成固态，称之为相变化。 以美国进口Laird为例的相变，效果突出，导热系数也由高到低不等，最高可达12.0W/mk。 3.北桥、显存导热软垫（导热硅脂垫非相变） 有很多人发现，打开自己笔记本后，开到有一两块软软的，厚厚的软垫，有些因为时间长老化裂开了，却不知道这叫什么，现在你应该知道了吧，那是导热软垫，使用这种软垫的原因是因为芯片与散热元件之间存在较大的间隔，无法直接接触，故使用此软垫作为导热介质，（在此申明，千万不要把相变和此软垫搞混）。 其规格、厚度都有所不同，请选择自己适用的规格。 到此，常用的一些导热介质已经详细介绍完毕。希望对各位有所帮助。 为了更好的给大家提供方便，在此推荐一个信誉不错的网店，可以提供大家所需的散热介质，店铺/ 希望更好的帮助到大家，如果对大家有所帮助，请多多支持，谢谢！！！