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电镀金刚石工艺的研究.pdf
维普资讯
2。。2年6月 沈 阳 工 业 学 院 学 报 .21№2
第2l卷 弟2期 JOURNAL OF SHENYANG INSTITUTE OF TECHNOLOGY Jun.2002
文章缉号 t10∞一1251(2002)02--o043一O4
电镀金刚石工艺的研究
张辽远 ,姜洪涛。
(1.沈阳工业学院机械工程分院,辽宁沈阳110016;2.睬堋市联源供水工程安装公司)
摘 要:研究1电镀金刚石的I艺条件.实验表明:采用所蛤定的电镀
工艺条件,可获得金刚石含量为9 ~l1 的优质复合电镀层.其层 内金刚
石微粒分布均匀,镀 层沉积速度 为 2O m/h,结合力好 ,经 400T]保温 1h
后,水冷镀层不掉皮,锤击金刚石微粒不脱落,完全适合于超声波条件下的
加 I .
关 键 词;镍一金刚石;电镀;超声波
中图分类号;TGT06 文献标识码:A
复合电镀是提高金属材料表面机械性能的重要方法之一.在有关复合电镀研究报道中0],
目前研究较多的是Fe/SiC,Fe/AlO,这些研究主要偏重于工艺条件和机理方面的探讨.但对
镲一金刚石复合电镀舸备工具用于机械加工,尤其是用于超声波条件下加工的工艺研究的报道
不多.电镀金刚石工艺技术应用的关键是物理机械性能,因此除工艺条件外,复合镀层的硬度 ,
耐磨性,镀层与机体的结合力等性能具有十分重要的意义.本文对镍一金刚石复合镀层的主要
研究包括:工艺条件,镀层内金刚石的含量,镀层沉积速度,结合力等性能的影响,力求为镍一金
刚石复合电镀的应用提供实验理论依据.
1 实验
1.1 电镀条件与工艺
在对电镀工艺条件反复实验的基础上,优选出获得优质镰.金刚石复合电镀层的工艺条件
如下
N O ‘·7H2O 200g/L
COS(9··7H2O 15gtL
HsBOs 20g/L
NaC1 15g/L
收稿 日期t2001—11--01
怍者简升;张辽远,(1962--)男,辽宁沈阳^,副教授,工学硬士
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44 沈 阳 工 业 学 院 学 报 2002芷
C】2H:5NaSO{ 0.1g/L
pH 4.5~ 5
糖精 0.6g/L
香豆索 0.1g/L
金刚石微粒 10~15 m
电流密度 2~3A/dni。
温度 40~50℃
电镀 中用WYJ3B型晶体管直流双路稳压电源提供 电压,串接100mA直流 电表监控阴极
电流密度.WSZ133.65型电热恒温水浴箱控制调节温度.电动搅拌机搅拌,转速为300r/rain,
时间为 10S,间隔2~3min.镀槽采用 1000ml烧杯,阴阳极竖直相对挂置,距离为90mlyfi,阴
极镀件为 5mrtl的45号钢.
金刚石微粒用HC1加热溶解去杂质,用蒸馏水冲洗到中性并烘干,按 10g/L放入带微孔
的容器中浸入镀液,搅拌 1h使其充分润湿.镀件的镀前处理程序是 :机械法去踪机体表面氧
化物一用 120工业溶剂汽油清洗基体一将基体进行化学除油,(配方:NazC。355g/L,NaSO
6g/L,NaOH8g/L,H 500mL)将基体加热煮沸4omin一热水清洗一冷水清洗一将基体放
入盐酸中酸洗 45s,再用玲水清洗 3~5min一将基体非 电镀部分绝缘处理一在 40 的硫酸溶
液中阳极处理(基体接正级,石墨棒接负极通电l0s)
根据待电镀基体的表面积,计算所需的电流密度为 0.5A/dm ,将镍板接阳极,基体接阴
极,迅速通 电进行空镀.待镀层达到
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