电镀金刚石工艺的研究.pdfVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电镀金刚石工艺的研究.pdf

维普资讯 2。。2年6月 沈 阳 工 业 学 院 学 报 .21№2 第2l卷 弟2期 JOURNAL OF SHENYANG INSTITUTE OF TECHNOLOGY Jun.2002 文章缉号 t10∞一1251(2002)02--o043一O4 电镀金刚石工艺的研究 张辽远 ,姜洪涛。 (1.沈阳工业学院机械工程分院,辽宁沈阳110016;2.睬堋市联源供水工程安装公司) 摘 要:研究1电镀金刚石的I艺条件.实验表明:采用所蛤定的电镀 工艺条件,可获得金刚石含量为9 ~l1 的优质复合电镀层.其层 内金刚 石微粒分布均匀,镀 层沉积速度 为 2O m/h,结合力好 ,经 400T]保温 1h 后,水冷镀层不掉皮,锤击金刚石微粒不脱落,完全适合于超声波条件下的 加 I . 关 键 词;镍一金刚石;电镀;超声波 中图分类号;TGT06 文献标识码:A 复合电镀是提高金属材料表面机械性能的重要方法之一.在有关复合电镀研究报道中0], 目前研究较多的是Fe/SiC,Fe/AlO,这些研究主要偏重于工艺条件和机理方面的探讨.但对 镲一金刚石复合电镀舸备工具用于机械加工,尤其是用于超声波条件下加工的工艺研究的报道 不多.电镀金刚石工艺技术应用的关键是物理机械性能,因此除工艺条件外,复合镀层的硬度 , 耐磨性,镀层与机体的结合力等性能具有十分重要的意义.本文对镍一金刚石复合镀层的主要 研究包括:工艺条件,镀层内金刚石的含量,镀层沉积速度,结合力等性能的影响,力求为镍一金 刚石复合电镀的应用提供实验理论依据. 1 实验 1.1 电镀条件与工艺 在对电镀工艺条件反复实验的基础上,优选出获得优质镰.金刚石复合电镀层的工艺条件 如下 N O ‘·7H2O 200g/L COS(9··7H2O 15gtL HsBOs 20g/L NaC1 15g/L 收稿 日期t2001—11--01 怍者简升;张辽远,(1962--)男,辽宁沈阳^,副教授,工学硬士 维普资讯 44 沈 阳 工 业 学 院 学 报 2002芷 C】2H:5NaSO{ 0.1g/L pH 4.5~ 5 糖精 0.6g/L 香豆索 0.1g/L 金刚石微粒 10~15 m 电流密度 2~3A/dni。 温度 40~50℃ 电镀 中用WYJ3B型晶体管直流双路稳压电源提供 电压,串接100mA直流 电表监控阴极 电流密度.WSZ133.65型电热恒温水浴箱控制调节温度.电动搅拌机搅拌,转速为300r/rain, 时间为 10S,间隔2~3min.镀槽采用 1000ml烧杯,阴阳极竖直相对挂置,距离为90mlyfi,阴 极镀件为 5mrtl的45号钢. 金刚石微粒用HC1加热溶解去杂质,用蒸馏水冲洗到中性并烘干,按 10g/L放入带微孔 的容器中浸入镀液,搅拌 1h使其充分润湿.镀件的镀前处理程序是 :机械法去踪机体表面氧 化物一用 120工业溶剂汽油清洗基体一将基体进行化学除油,(配方:NazC。355g/L,NaSO 6g/L,NaOH8g/L,H 500mL)将基体加热煮沸4omin一热水清洗一冷水清洗一将基体放 入盐酸中酸洗 45s,再用玲水清洗 3~5min一将基体非 电镀部分绝缘处理一在 40 的硫酸溶 液中阳极处理(基体接正级,石墨棒接负极通电l0s) 根据待电镀基体的表面积,计算所需的电流密度为 0.5A/dm ,将镍板接阳极,基体接阴 极,迅速通 电进行空镀.待镀层达到

文档评论(0)

wuyouwulu + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档