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粉末法细晶银的研制.pdf
2000正 电 工 合 金 第 2期
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粉末法细 晶银的研制
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1 概述 粉末冶金作为当今开发新材料的重要手
段之一,在触头材料生产中已有所应用。对于
细晶银指通过加入少量合金元素如镍、 细晶银材料,随着制粉工艺的发展 ,如能结合
铜等于银基体 中,经后续加工后得到 的一种 使用先进的快冷雾化制粉工艺 ,确保镍在银
细晶粒组织的银合金 该材料的电阻率与纯 基体中的均匀分布,井控制其晶粒组织大小 ,
银相当,但其机械强度与耐磨性显著提高 ,作 发挥工艺稳定、所得材料组织均匀性好、易于
为低 电压小电流场合下使用的触头材料,在 批量化生产、效率高、生产成本低等优势,避
家用 电器行业得到广泛应用。 免采用传统熔铸法 引出的系列 问题如机加
传统的细晶银制备工艺是通过真空熔炼 工、均匀化处理等,具有显著的经济与社会效
过程,将合金元索加入到银基体中。我国触头 益 。
生产厂主要 以添加镍为强化手段 。图 l(银一 我们正是把握了这一方 向,结合 市场上
镰相图叫)中可见,在富银端 ,仅在液相区,镶 目前急需的细晶银/铜复合带产品的开发 ,积
在银中有一定固溶度;在室温状态 ,镍基本不 极开展了有关工作,现说明如下:
溶于银。因此 ,传统工艺中如何保证镍均匀加
入并存在于银基体中成为其难点 ,对其产品 2 试验过程
质量有着重大影响。
我们 以 2#银为原料 ,按设计成分加入
镍、元素 A、稀土B等,经中频熔炼、雾化制
粉、等静压、挤压、轧制等,制备细晶银带材}
后通过复合等工序,加工成细晶银 /铜复合带
材 。
同时,采用熔铸法制备了含镍 的细晶银
材料作为研究对象。
样 品 的金 相分 析 采 用 Metallograph
Versamet3。
圉 1 银.锦相图
·该作者为本公司技术顾 问,原中南工业大学粉末冶金研究所教授
2000正 电 工 合 金 第 2期
3 分析及讨论 其中,T 为熔体温度;T 为环境温度;t。
为固化时间iAH为凝固热量 ;h为热交换系
3.1 不同工艺对材料组织的影响 数 ;△T 为液滴与环境温差;A为散热面积 。
图 2为熔铸法 、粉末法所制备的样 品在 根据对铅粉、银粉近似计算 ],其最高冷
不同阶段的金相照片 。从 中比较可见 ,熔铸法
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