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维普资讯 铜基不合格镀层的退除方法 吴 水 清 (中辩院高能物理研究所 ) 前 言 无论是印制 电路板生产过程中，还是其它铜基 电镀金属或合金制造过程中，椰存在不合 格镀层需要退除处理的问题 。特别是一些贵重金属，稀有金属镀层更需要及时回收，综合利 用。近几年来，许多研究单位、公司、企业注重镀层退除方法的研究，一些操作简便、价格 便宜、效果明显的退镀溶液不断问世，一些探索机制的论文和披露配方的专著也相继发表。 作者多年来注意这一领域的发展成果，先后撰写不少退镀方面的文章。本文主要介绍一些行 之有效的铜基不合格镀层退除方法，着重配方、操作条件及其工艺参数的研究，对此感兴趣 的单位可根据 自己实际情况选择使用。 一 、 金和金合金镀层 的退除方法 作者 曾在 《印制 电路板镀层退除方法 》一文中，详细介绍退除金和金台金镀层的方法、 原理和配方。 ”‘J—