镀锡铜线质量控制.pdfVIP

维普资讯 Ⅶn1， 午书躲～ 镑铜线润湿力时，不同的测量环境对键锝铜 虽然可焊性等指标不受多大影响，但孙观质 线润湿力的影 响， 及键层组织结构对可焊 量令人难以接受，引线发黑的主要原因就是 性的影 响作甩。 镀层 中铅含量过高造成的。 一 我厂是 电子元件生产厂，大量元件都使 2 镀 锅铜蝗试验条件对可埠性的影响 用镀锡铜线作为元件 目I绞，引线发黑，可焊 外界条件的变化对引线可焊性影响因素 镀国一 性差将直接影响电子元件的整体质量，现在 有多种，以下分别对各因素的作 用 作 些 阐 的整机厂基本实现机械化装配，各种元件装 述 。 在一块线路板上，再进行波峰焊接，焊接过 2．1 镀锡铜线试验条件对可焊性的影响 钐 锕锕线 坚键～ 程中只要有一种元拌由引线可焊性差造成虚 焊或焊接不 良，整块线路板将出现难 以查找 的故障，对整机的影响可想而知。 质 检验镀锡铜线的项 目很多，根据多年的 检验经验，在实际生产使用 中关键检验指标 是可焊性，以往采用的槽捍法、球焊法等方 一 控量 一一 法 由于不能准确定量，现基本采用润温法测 可焊性，其最大特点是计量直观，以下就影 从表 l可看出，采用 电镀和热浸镀工艺 响镀锡铜线质量问题作些探讨 。 的引线常态和千热老化后的润湿 力 差 别 不 使用仪器fSKC一 2H— J可焊性测试仪 大，但经蒸汽老化4小时后，两种 引线可焊 触 一 SEM 性差别就很大了，铜线经热浸锡后冷拉形成 l 镀羼 锅铅比对质量的影响 的镀锡层具有 相当致密的晶粒层，水气难 以 誊簿叵一 铜绞经 电镀或热浸镀锡层后形成镀锡铜 浸蚀穿镶 层晶粒层，所以热浸锡铜兽鱼具有最 线，纯锡镀层的引线虽然抗氧 化能力强，但 好的耐蒸汽老化后的可焊性，酶点l是镀层犏 纯锡熔点较高可焊性一般都较差，故很少采 心问题难 以解决。普通电镀铜线 由乎镀层沉 用纯锡作镀层的gI线。 积速度慢，形成晶粒也较细小且有多层，故 从锡铅两相平衡 图可看到， 锡 铅 比 为 阻挡蒸汽对其晶界侵蚀能力也要好些，但高 6 t4时，熔点最低，约183℃，此时 引线 速电镀铜线情况就不同了，3Cm／s左 右 的 的可焊性也最好，但是铅含量高于4O 时， 过绞速度，沉积的镀 层晶粒直径与镀层厚度 引线镀层中的铅在潮 湿空气中极 易氧 化 变 相当，具有粒大 晶界的镀层在蒸汽作用下， 黑，所以有些元件的引线在生产过程中会出 晶界很快产生腐蚀 ·镀层外观发黄，可焊性 现变黑现象，即使生产 中未出现引线变黑问 急劂下降。照片 l，2为高速 电镀绕，照片 题，元件经过一段时问贮存后，引线仍会在 3，4为普通速度电镀线。镀锡铜线抗老化 ·4 ‘ 维普资讯 能力除了镀层锡铅成份舛，主要取决于镀层 形成的晶粒大小。