集成电路塑封模具型腔镀层发黑探讨20131230审查.docVIP

集成电路塑封模具型腔镀层发黑探讨 陈晓东，李习周 （天水华天科技股份有限公司，甘肃天水，741000） 摘要：塑封工序是集成电路封装的重要工序之一。塑封模具型腔表面镀层的质量，不仅影响到产品外观质量，而且会影响到产品的安全和可靠性。文章首先叙述了塑封模具在生产过程型腔表面发黑是怎样产生的，接着从塑封模具结构特点讲述了产生发黑的原因。针对产生的原因，提出了几种改善措施。重点对塑封模具型腔表面镀层工艺的改善，型腔表面粗糙度的控制和成型镶件镀层材料的选择上阐述了自己的见解。最后总结指出，要改善和消除塑封模具型腔表面发黑现象，对模具成型镶件材料及粗糙度，电镀工艺提出了较高的要求，并且建议了几种新的电镀工艺。文章介绍了塑封模具型腔镶件表面发黑的改善方法，对研究电镀性能和镀层寿命有研究价值，因此有必要对电镀工艺的优化和镀层问题进行探讨和研究，有一定的适用性并针对型腔表面发黑对产品质量和产品成品率的影响。（摘要过于冗长，请尽量用精炼、简介的语言完整地概括全文，摘要主要包括研究的目的、方法、结果和结论四部分） 关键词：成型镶件；粗糙度；镀层；电镀工艺 Title（加英文标题CHEN Xiao-dong，ZHANG Hong-jie (Huatian Technology Co., Ltd，Tianshui 741000, Gansu, China) Abstract：加英文摘要 Key words