高Tg低介电常数覆铜板的研制.pdfVIP

维普资讯 2005年2期 覆铜板资讯 高Tg低介电常数覆铜板的研制 广东生益科技股份有限公司 唐国坊 摘 要 ：论 文 采 用 氰 酸 酯 树 月旨改 性 环 氧 树 月旨的 办 法 研 制 高 Tg低 介 电 常 数 的 覆 铜 板 。 对 覆 铜 板 产 品 的 Tg、介 电常数、介 电损耗 因数、CTE等主要性能进行了研究分析。产品 Tg可高达到 21O℃， ￡3．7． tan6O．008．CTE低 。产 品加工特性与普通 FR一4相同。可用于无线通讯设备、背板、BGA多层板、 高 速 计 算 机 等 领 域 。 关 键 词 ：氰酸 酯 ；介 电 常数 ；介 电损 耗 ；高 Tg；高 频 覆 铜 板 氰 酸 酯 StudyonHighTgandLowDkCopperCladLaminate (GuangDongShengYiSci．TechCo．。Ltd．，Dongguan523039) TangGuo—fang ABSTRACT：ThehighTgandlowDkcoppercladlaminate(CCL1havebeenpreparedbythemodification