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多层板层压讲座  目的： 在一定温度和压力下用B—阶粘接片（半 固化片）把有内层线路的内层板按一定 顺序进行叠加粘结成一个整体。 ??????????? ?? 工艺流程 → 内层覆铜板→ 内层线路制造→ 黑氧化处理 下料 铜箔 叠片 半固化片 整理后烘板→层压 操作和控制 1、? 下料： （1）、铜箔下料根据流程卡要求尺寸裁剪，基本原则为铜箔周边大于半固化片1”~2”(英寸)且铜箔毛面不能有粘污、氧化、破损。 铜箔厚度规格：18u、36u  （2） 半固化片下料根据流程卡要求尺寸裁剪，基本原则为半固化片型号、规格合符工艺要求，玻璃布经纬方向与内层一致且无断线、破损。大于4层板的半固化需钻定位孔，半固化片剪裁完后应放入干燥箱中，去湿8小时以上。半固化片常见型号有7628、2116、1080。 （3）、内层覆铜箔板下料根据流程卡要求裁剪，保证材料规格尺寸符合要求。 2、黑氧化 ： ? （1）、目的---首先增大内层线路铜箔表面粗糙度来增加树脂结合力，其次，黑氧化形成的CuO和Cu2O极性表面减小了铜与树脂分离的可能性。 （2）、黑氧化工艺流程： 碱性去油→粗化→预浸→黑化→热水洗→烘干 （3）、工艺操作和控制 A、碱性去油 浓度：402-L 25±5% 温度：600C ±50C 时间：4’~6’ 控制：每处理100m2板料添加402-L 1.6~3.2升 ， 处理3000m2左右更换槽液 B、粗化 浓度：APS 120±20 g/l H2SO4 10±2 % (V/V) 温度：室温 时间：2’~3’ 控制：每处理90~120 m2板料更换槽液  C、预浸 浓度：NaOH 1±0.5 w/w 温度：室温 时间：1’~2’ 控制：每处理200m2板料更换槽液 D、黑化 浓度：B501-A 20~31 % B501-B 1.2~2 L 温度：800C ±50C 时间：4’~6’ 控制：每处理100m2材料添加501-A 5~8L 501-B 7~9L  E、热水洗 温度：500C ±100C 时间：1’~2’ 控制：处理200m2 更换一次di水 F、烘干 温度：1200C ±100C 时间：1~2小时 （4）、常见问题处理： 1、黑化不均、局部未黑化：可能是表面不干净、有氧化残留物、去油不净。 2、大面积黑化不匀：可能是粗化不净或去油不净。 3、局部一条线路发红：去油粗化不匀、水洗不净，黑化前处理有残留物。 4、黑化发红且不均：黑化时间不够，温度太低或黑化溶液工艺参数有较大偏离。 （5）、黑化机理： 一般用亚氯酸钠（NaClO2） Cu2O为红色、CuO为黑色，两者比例不 同形成黑化深度不同。 3 Cu+ NaClO2 → CuO + Cu2O+NaCl 3、叠片： 目前我厂主要采用大型压板无销定位（Mass lamination） (1)、叠片工装模具准备：常用工装模具有：模具、不锈钢分隔板和内层铜箔。工作前仔细清理模具、不锈钢隔板上残留物。方法可用铜刀切削、清洁剂清洗，有机溶剂清洗和机械打磨。  （2）、叠片： A 根据流程卡指示准备好铜箔、半固化片、内层板、垫板。 B 根据所压多层板内层层数，选择无销和内销方法，无销法采用聚脂耐高温胶带封贴定位孔，主要用于4层板层压。内销法采用铜销钉内定位各内层板，叠片后在其上加垫板，防止铜销钉损伤隔板，主要用于4~10层板层压。 C 根据流程卡叠片图要求，按顺序把模具、隔板、铜箔、半固化片、内层板、垫板进行叠加，模具上、下层加3-4张牛皮