镀金工艺与清洁生产──关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择.pdfVIP

后添加。 4．结束语 三十多年前，电镀行业一场无氰电镀工艺革命的兴起，当时氰化镀锌工艺几乎全被淘汰掉。那时无论是 碱性锌酸盐镀锌或氯化物镀锌的工艺水平与现今是还可同Et而语。在当时尚能淘汰掉氰化镀锌工艺，现在 随着工艺的成熟，就更可淘汰了。至于氯化钾镀锌工艺，则有着更为宽广的温度范围。前面介绍的Jz一04 无氰碱性镀锌工艺和Cz—03高性能氯化钾镀锌工艺，由于它们都有特别优异的覆盖能力，在保证低电流区 镀层厚度的前提下，这两种工艺都可减少锌板用量20％左右。在锌板价格大幅飚升的时期，选用这两种工 艺无疑对降低电镀成本有积极意义。其中氯化钾镀锌还可氰化镀锌或碱性锌酸盐镀锌节约电能50％以上， 我们是否更要首先考虑? 镀金工艺与清洁生产 ——关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择 无锡表面工程协会顾福林江苏无锡邮编：214001 【摘要】氰化电镀工艺有害环境及健康，逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法，分析了氰化、无 氰镀金工艺的优缺点，为印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择，并在生产中得到成功应用。 【关键词】印制板插头无氰镀金镀硬金 Gold Production plating＆technologyCleaning SectionOf schemesOfhard for board／／GUFuliu process goldplatingvlugsolprinting foritS environmentand— Abstract：The has out cyanideplatingtechnologybeengradnallyphased endangering ofmethodOf athomeandabroadwerereviewed．The and health．Somekinds gold advantages plating and were rationalselection0fhard Was technologymade， 0Icyanidenon—cyanideplatinganalyzed．A goldplating whichhasbeen successfuUyappli．edinproduction． Of Keywords：plugsprintinghoard；non—cyanideplating；hardgoldplating Surface Author§address：Wuxi Association，Wuxi214001，China Engineering l前言 当笔者撰写本文时，国家发改委40号令引起我的深思。国家产业政策已明令淘汰或立即淘汰含氰电镀 工艺，这是清洁生产的需要，也是产品市场的需要。电镀行业既面临着严峻的挑战，也是一次难得的机遇，清 洁生产是电镀行业发展的必由之路。本文涉及到贵金属电镀。镀金和镀银的含氰电镀工艺在40号令中暂 ．．．——162．--—— 缓淘汰，这说明了替代氰化镀金、镀银的技术难度。同时，随着科技的进步，最终仍然要求用清洁生产工艺来 替代氰化镀金、镀银。这也是每一个电镀工作者义不容辞的责任。 随着电子工业的迅速发展，金镀层的应用范围也日益扩大，且要求越来越高。金具有良好的导电性、化 学稳定性及易焊性，因此精密灵巧的电子元件，例如导电接点、晶体管