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硅导热粘接剂及其在LED产品中的应用.pdf

硅导热粘接剂及在 LED 产品中的应用 [摘要]本文介绍了采用有机硅材料添加导热填料制作的单组份室温潮气固化导热粘接剂及双组份室温(加热) 固化导热粘接剂的特点,其在电子产品中的应用和使用方法。 在电子产品的设计与制作中,为了将芯片发出的热量散出,通常会在散热器与发热的器件之间使用界 面导热材料。常见的界面导热材料根据形态的不同分为液态不固化的,固化或加成型固化的产品,或是预 成型的产品。其中固化型或加成型的导热材料则使用时为液态,经一段时间后固化为有弹性的导热材料, 如单组份导热粘接剂,双组份导热硅胶及双组份导热灌封胶,一般导热系数从1.0W/m*K 到高达3.5W/m*K, 如TC-235, TPC-213 等,加之硅材料不亲水,可用于电源的灌封防潮防水。而预成型的材料有导热硅胶垫 片,导热系数从1.0W/m*K 到7.0W/m*K, 特别适合在网络处理设备及各种高速运行的处理器使用。 1.单组份有机硅导热绝缘粘接剂 常见的单组份导热有机硅粘合剂多为脱醇型、室温潮气固化液体导 热硅胶,具有对电子器件的热量进行传导和粘接功效。可在70% 到90% 湿度的室温条件下固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密 贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外 壳的热传导。 产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,一般常见 的单组份导热硅粘合剂的导热系数在2.0w/m*K (ASTM D5470 标准)以 下,只有部分厂家可以提供一系列导热系数从 1.0w/m*K 到 3.5w/m*K (ASTM D5470 标准)产品,如卓尤的TC-110,TC-125,TC-130,TC-135 等。单组份导热粘合剂可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处 理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBTs 及其它功率模块、 半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式 为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。 单组份潮气固化导热粘接剂的表干时间通常在30 分钟左右,完全干透的时间与涂抹面积有关,在70% 至90%的湿度条件下,通常涂抹的深度在4mm 以内, 24 至48 小时左右可达到90%或以上的粘接强度,面 积越大,完全干透的时间越长,通常固化的速度是每7 天可固化6.5mm 的深度。 技术支持 谢斌email: xiebin@ 单组份潮气固化导热粘接剂的粘接性能由粘接强度表征,在数据手册上标称的粘接强度是在是接触面 2 2 完全固化的条件上进行测试的,通常在200N/cm 至100N/cm 。 2. 双组份导热绝缘硅胶 单组份功能强粘接性很强,但固化时间相对长一些。双组份室温固化导热硅 胶则为加成型,可以通过加温在几十分钟内完全固化。双组份导热硅胶通常是用 作导热缝隙填充发热器件与散热器,机壳等间的空隙,从而达到将热量传导出去 的功能。而除了常规的导热填充,卓尤的 TC-2xx-AD 系列则增强了粘接的效果, 2 2 无底涂剪切强度可达10N/cm 至20N/cm ,导热系数可达3.5w/m*K, 可用于LED 铝 基板尤其是COB LED 模块与散器之间的粘接。 3. 有机硅导热绝缘粘接剂在LED 中的应用 下表为我们根据常见的LED 模块与散热器进行粘接的使用条件,测试了100C 度下,铝对铝,铝对FR4 PCB 板,铝对陶瓷基板的粘接强度供工程师使用参考。 技术支持 谢斌email: xiebin@ 双组份导热硅胶除了应用于模块电源中功率器件与散热器或壳体的缝隙填充,一个典型的应用是在LED 球泡灯中将LED 灯板粘到散热器上。 在 LED 日光灯管的生产中,通常采用导热双面胶带将 LED 灯板贴到散热器上,而此方法的缺点是需要 处理粘贴双面胶带时产生的小气泡,通常是人工用针刺排除气孔,影响生产的效率。而采用钢网印刷直接 将搅拌好的双组份导热粘接剂涂抹在灯板背面再压贴到散热器上,可取替代双面胶带并有效地提高工作效 率。

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