无氰镀金工艺及其展望.pdfVIP

174 2007年全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集 无氰镀金工艺及其展望 张峰，肖耀坤 (广州杰赛科技股份有限公司，广州 510310) [摘要]为了保护工人的身体健康和减少对环境的污染，对镀金工艺中的无氰镀金进行了概述，亚硫酸盐镀金工艺是较有前 途和实用价值的无氰镀金工艺，讨论了亚硫酸盐镀金的影响因素及其镀金层的优良特性，并对无氰镀金的前景做出展望。 [关键词]无氰亚硫酸盐镀金 CurrentResearchesand of Gold PerspectiveCyanide-——free PlatingTechnology 一——— Xiao FengZhang，Yaokun (GCI 510310，China) ScienceTechnologyCo．，Ltd，Guangzhou workers’healthanddiminish to isSHm— Abstract：To environment，a protect pollution cyanide—freegoldplatingtechnology sulfite isa anduseful of sulfite marized，cyanide—freegoldplatinghopeful technology，Factorseffectingcyanide—freegoldplat— were its characterized of is goldcoating cyanide—free technology ing investigated，and bygoodquality，Perspective goldplating alSOdescribed． Keywords：cyanide—free；su]flte；goldelectroplating 理化建议，“指导目录”仍将含氰电镀工艺列入到淘汰 1 前言 类中，显示了政府淘汰“含氰电镀”的决心。含氰电镀 随着现代科技的迅速发展，电子产品已开始走人 问题仅仅依靠政策层面上的解释是不能从根本上解决 了千家万户，优良的电子产品要求金属镀层具有：良好 问题的，最终的出路必然是在工艺技术上率先获得突 的抗化学腐蚀和不变色特性；高温下抗氧化的特性；良 破。与目前已有的无氰镀金工艺【7。90比较，氰化镀金 好的物理机械性能；优良的导电性和很小的接触电阻； 溶液的高稳定性、高利用率、高回收率，符合企业层面 长期储存后良好的焊接性。金镀层恰恰能满足这些近 上的循环经济模式。从技术进步的角度去分析，无氰 乎苛刻的要求而成为最佳选择。由于金的昂贵和指标 电镀是应该倡导的一类新型电镀工艺。它是相对于含 的受控，它不可能用于所有的电子产品中。但在许多 氰电镀而言的。具有一定实用价值的无氰镀金工艺是