大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率一致性的控制.pdfVIP

维普资讯 第 9卷 第 3、4期 混合 微 电子技 术 Vo!．9 N?3 ·4 大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率一致性的控制 子 所 塾 传 要 大面积 共绕多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要，其收缩率的一 很多，如粉料的颗粒度、硼硅酸盐玻璃的软化点、流延牯台剂的接^量 、热压叠片压力、烧结曲线 ts王 寸也越做越大。 5ram ×225ram 电子工业今天面临的最大挑战是越来越 的大基板，上面可组装 100个芯片，使组装密 迫切地要求减小电子组件的尺寸。目前的