无水胶印版材的现状及发展趋势.pdfVIP

印刷技术 ·数字印艺 夺栏目编辑：向莹Emax1angyin啦keyi¨n耗『材天地 无水胶印版材的现状 及发展趋势 文 I岳德茂 20世~0．7o年代，正 当我 火力发 层、覆盖层组成 ，如图l所示 。 大干油墨的内聚力 ，所以硅橡胶层可 展传统胶 印的时候 ，日本东丽公司的 其中，版基是无水胶印版材的支 作为_厄水胶 版材的斥墨层。硅橡胶 水胶印版材就正式ih】世了。然 币『经 持体 ，J立具有 一定的强度和柔性 ，其 层的厚度约为2 m。 过近半个世纪的博弈 ，传统胶印在技 材料丰要为铝薄板 ，~I-L91、也采用铝合 覆盖层是 硅橡胶层上加涂的 ‘ 术上、设备上均获得 了极大发展，传 金板、橡胶板和塑料板 ，或是几种材 层透光性好 的聚酯或聚丙烯薄膜保 统胶印版材也一直处于版材市场的主 料的复合板。 护层 ，既可防止片反而划伤 ，又川一提 导地位，无水胶印版材虽然在技术上