有机硅电子元器件灌封胶.docVIP

有机硅电子灌封胶 【单组份有机硅电子灌封胶特点】 ????? 属室温固化单组份脱酮肟型有机硅电子灌封胶，流淌性好，对铝、钢等多种金属有?? 较好的粘接性； ????? 优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能； ????? 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌等特性； ????? 耐热、耐寒特性：使用温度范围广泛，适用於-50～260。连续使用时从-40～200，也能保持稳定性能, 抗应力变化等性能强； ????? 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准； ????? 极优的吸震及缓冲性：具有弹性机能，均为韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性； ????? 具有胶膜柔韧性: 胶料固化后是弹性体, 能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。密封后的物件表面光亮； ????? 不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。 ? 【单组份有机硅电子灌封胶用途】 ? 型号 颜色 用? 途 TG-961 透明流体 各种电子元器件、电器模块、光电显示器和线路板的灌封保护。 TG-962 半透明流体 高强度型，各种电子元器件的灌封。 TG-963 红色流体 电子元器件的耐高温灌封 TG-964 黑色流体 机械部件及零件的粘接和灌封，各类电子元器件的灌封； 特别适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护；发光二极管制品（例如户外广告屏、交通信号灯、高档汽车尾灯等）的密封。 TG-965 黑色流体 TG-966 白色流体 各种电子元器件、电器模块、光电显示器和线路板的灌封保护； 适用于各种精巧电子配件的防潮、防水封装； 绝缘及各种电路板的保护涂层； 电气及通信设备的防水涂层； TG-967 白色半流体 ? 【单组份有机硅电子灌封胶技术参数】 ? 性能指标 TG-961 TG-962 TG-963 TG-964 TG-965 TG-966 TG-967 固 化 前 外观 透明流体 半透明流体 红色流体 黑色流体 黑色流体 白色流体 白色半流体 粘度（cps） 4000 ～6000 8000 ～15000 8000 ～15000 8000 ～15000 15000～35000 5000～35000 8000～15000 相对密度 （g/cm3，25） 1.02 1.04 1.04 1.04 1.10±0.03 1.00～1.10 1.20～1.50 表干时间（min，25） 40±5 40±5 40±5 40±5 25±5 25±5 25±5 完全固化时间(d，25) 3～7 3～7 3～7 3～7 2～7 2～7 2～7 固化类型 单组分 脱酮肟型 单组分 脱酮肟型 单组分 脱酮肟型 单组分 脱酮肟型 单组分 脱酮肟型 单组分 脱酮肟型 单组分 脱酮肟型 ? 固 ? ? 化 ? ? 后 硬度(Shore A) 25±2 25±2 25±2 25±2 25±2 25±5 35±5 抗拉强度（MPa） ≥0.5 ≥1.2 ≥1.2 ≥1.2 ≥1.5 ≥1.5 ≥2.0 剪切强度（MPa） ≥0.4 ≥1.0 ≥1.0 ≥1.0 ≥1.2 ≥0.8 ≥1.8 扯断伸长率（%） 200～300 200～300 200～300 200～300 200～300 200～300 200～400 使用温度范围() -60～200 -60～200 -60～260 -60～200 -60～200 -60～200 -60～200 体积电阻率? (Ω·cm) ≥ ≥5.0×1016 ≥5.0×1016 ≥5.0×1016 5.0×1016 5.0×1014 5.0×1014 5.0×1016 介电强度(kV/·mm) ≥20 ≥20 ≥20 ≥20 ≥15 ≥18 ≥20 介电常数(1.2MHz) 2.8 2.8 2.8 2.8 2.6 2.5 2.6 损耗因子(1.2MHz) 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 ????? 以上性能参数在25，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供参考并能保证在特定环境下能达到全部数据，使用时以测试数据准。 ? 【单组份有机硅电子灌封胶使用工艺】 ?????? 清洁表面：清理被灌封物体表面的锈迹、灰尘和油污、，使之保持干净及干燥； ?????? 施??? 胶：拧开