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2014高宝最新技术巡回研讨会 重磅启幕 10月21日，2014高宝最新技术 自动纸堆更换装置；吸气传送带输 轴飞达）、智能进纸系统（SIS感 巡回研讨会在沈阳重磅启幕。 纸板下方的托架可以自动插入到剩 应式进纸系统）、智能化换版系统 研讨会上，高宝公司中国区销 余纸堆和垛纸板之间，然后把剩余 （SPC智能同步换版系统）、智能 售总经理王联彪针对东北地区的包 纸堆升起，从容完成纸堆更换；高 化印版识别系统、智能化红外热风 装印刷现状，向与会嘉宾介绍了高 宝的无轴驱动飞达，可以适应不同 干燥系统、智能化印刷品质量控制 宝印刷机在包装领域的技术亮点及 种类的印刷材料，从薄纸到厚纸， 系统、智能化生产管理系统以及智 各种创新应用。例如，演示会上展 不需要任何调节；高宝的收纸卷 能化废气排放系统等。 示的UV上光功能，如果客户指定， 帘，可根据纸张厚度自动下降，完 演示