Al2O3对低温共烧介电材料性能和微观结构的影响.pdfVIP

l 第34卷 增刊1 稀有金属材料与工程 v01．34，sIlppl 2005年 6月 RAREMETALMA!n球龇SANDENGINEER删0 June2005 崔学民，周 济，沈建红，缪春林 (清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京100084) 作为低温共烧陶瓷材料的性能指标。与高温熔融法比较，直接煅烧法获得的LTcc烧结体中存在较多气孔，影响了 可以明显改善烧结体的微观结构，气孔基本消除，材料的体电阻率增大，使其介电性能稳定；但随着氧化铝含量超 过10％(质_最分数)，烧结体致密度下降，介电性能变差。 关键词：低温共烧陶瓷(u’cc)；玻璃陶瓷；Alzo，；介电常数；介电损耗 中图法分类号：TQl74 文献标识码：A 文章编号：1002—185x(2005)s1一0834．04 后，有关LTcc的玻璃陶瓷体系得到了蓬勃发展。 1 引 言 近年来，信息技术的发展要求高速数据和高电流 密度传输，电子线路日益向微型化、集成化和高频化 的方向发展。这就对电子元件提出了尺寸微小、高频、 高可靠性、价格低廉和高集成度的要求。低温共烧陶 板的致密度。 Co-疗red 982 瓷(LowTemDeratureceramic，工TCC)是1传统的熔融法制各玻璃陶瓷存在‘定的局限性， 年由休斯公司开发的新型材料技术[1】，它采用厚膜材 玻璃熔制温度较高、热处理时间长，造成生产成本较 料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子 器件等一次性烧成。它是一种用于实现高集成度、高 设计，制备工艺中利用粉体煅烧代替高温熔融，通过 性能的电子封装技术【1“】。 调节玻璃陶瓷中成分配比，获得了介电性能基本满足 LTcc技术的优点主要有：减小器件的体积和质L1℃c应用的玻璃陶瓷材料，在工业上具有实用价值。 量；提高电路板的组装密度、实现电路板的多功能； 产品具有良好的高频特性等。但是由于LTcc技术对孔，会影响烧结体的介电稳定性和烧结特性，为了使 生产线的精度要求高，以及存在较多的技术瓶颈，如 该体系I』cc更具有实用价值，应进一步研究，设法 寻求可以与银共烧的高介电常数材料，还有小体积高 性能的产品设计上的困难等等，对L1’Cc产品的生厂～种方便而有效的方法。 商提出了严格的要求11。J。 2实验过程 目前使用的低温烧结低介电常数陶瓷材料可分 为3火类【2，5。4】：微晶玻璃系、玻璃+陶瓷填充料的2 1 低温共烧玻璃陶瓷的组成设计 复合系、非晶玻璃系。近年来人们把研究的重点放在 表1为所用原始氧化物组分及其介电常数口】。通 玻璃+陶瓷填充料的复合系及微晶玻璃_[=，发展了很常，多相复合材料的介电常数与组成材料各分相介电 多低烧结温度、低介电常数体系。Kumar等人于1977常数有如下关系存在‘2J： lnF蜀ln5l+岛ln见+…+置1n而(1) 年制各出A1203一s102一MgO-B203．P205的微晶玻璃之 收稿日期：2004．12乞8 ， 基金项目：“863”汁划(2003AA32G030)和“973“计划(2002CB613306)项目资助 E·mail=cu■xm@ma叭singh岫edu．cn 万方数据 增刊l 崔学民等：Al：如对低温共烧介电材料性能和微观结构的影响