Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究进展.pdfVIP

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2015-08-31 发布于湖北
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Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究进展.pdf

垂篙帅熹 N0v．2006 ·1110· VOI．55NO．11 CU—Cr合金触头材料制备技术的研究进展朱建娟，田保红，刘平 (河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳471003) 摘要：cu．cr合金是新一代中压大功率真空开关触头材料之一，有着广泛的应用前景。本文综合述评了cu．cr合金的几种传统制备方法，粉末烧结法、熔渗法和电弧熔炼法，以及制备新技术真空感应熔炼法、自蔓延熔铸法、机械合金化法等工艺方法，分析了它们的优缺点及研究现状，并指出了cu．cr合金发展趋势。关键词：cu．Cr合金；触头材料；制备技术；制备工艺；综述． OfManufacture forCu—Cr DeVeIOpment TechnOlogy CohtactMaterjals ZHU Jian-Juan，rIANBaO。hong，LlUPIng Mate—als and 0fScienceand (SchooIof Science Engineer．ng，He’nanUniVersity TechnoIogy， 471 、 003，He7nan，China) Luoyang AbSt恰Ct：Cu-Crisone0fthemedIum and contactmateriaIsforVaCuum a¨Oy VOItagehighp0Wer hasawjde t隔ditlonaImar、U|=：acture aS s、Ivitchgear．It app¨ca；tionprospeCt．The techn0109y，such recentmanUfactufe metaI a糟Summar-zed．The powderSint雠ingmOItenjn_f；iltllatIngand．arc_melting aSvacuuminductiVe are pf、0cesses，such meltjng，SHScasting，mechanicaIaIloying and ofthesemanufacturearealso disadVantages technoIogy adVantages trend0f ofCu-Cris outaswe¨． deVelopmenta¨oypointed wOrds：Cu-Cr materiaIs：manufacture Key a¨oy：cOntact technoIogy：manufacture 真空开关的使用性能与触头材料密切相关，触头材料中Cr相颗粒尺寸难予控制、难以实现致密化等，材料不仅影响真空开关的耐压强度而且影响真空开关