Cu-C复合材料的研究进展及其在雷达中的应用前景.pdfVIP

第30卷第1期 电子机械工程 V01．30．No．1 2014年2月 Electro-Mechanical Feb．2014 Engineering Cu．C复合材料的研究进展及其在雷达中的应用前景+ 王长瑞，肖 骇，邵奎武 (南京电子技术研究所，江苏南京210039) 摘要：Cu—C复合材料具有优越的导电、导热和力学性能，可用在电子封装、电子元件、热交换基板和散 热器等领域。采用表面处理和机械合金化方法可以改善cu—c的界面润湿性，增强界面结合力。通过 无压烧结、热压烧结、等离子烧结和热挤压等成形工艺可以获得成分和组织均匀、性能良好的高致密度 块体材料，为雷达高散热元器件的研制提供参考。 关键词：Cu—C复合材料；润湿性；雷达；高散热元器件 中图分类号：TB33文献标识码：A 文章编号：1008—5300(2014)01—0034-06 Research and inRadarofCu--C ProgressApplicationProspect WANG Kui-WU Chang·rui，XIAOHong，SHAO ResearchInstituteElectronics 210039，China) (Nanjing of Technology，Nanjing to mechanical conductivitiesandthermal com— Abstract：Due improved properties，enhanced stability，Cu—C are functionalmaterialsusedaselectrical positespromising packing，electronic substratesandheatsinks．Surfacechemicaltreatmentandmechanicalmethodsareusedtoameliorate alloying the andenhancetheinterfacial betweenCuandC． BulkCu—C with wettability bondingstrength composites andfulldensificationaye constituent，microstructural good homogeneity acquiredbypressurelesssintering， forthe andSOon．ItCan areferencede— hot—pressedsintering，sparkplasmasintering，hot-extrusionprovide and of electronic fortheradar． sign applicationhighlyheat-dissipatingcom