CPU散热技术的最新研究进展.pdfVIP

　第 4 1 卷 增刊 上 海 交 通 大 学 学 报 Vol . 4 1 Sup . 　 　2007 年 4 月 J OU RN AL O F SHAN GHA I J IAO TON G UN IV ER SIT Y Ap r . 2007 　 　　文章编号 (2007) S004805 CPU 散 热 技 术 的 最 新 研 究 进 展 高 　翔 , 　凌惠琴 , 　李 　明, 　毛大立 (上海交通大学 金属基复合材料国家重点实验室 , 上海 200030) 摘 　要 : 随着芯片集成度的不断提高 ,为 CPU 提供有效的散热方案成为电子行业的重要研究课题. 针对 CPU 热障问题 ,着重讨论了热管、微通道和制冷芯片 3 种新型微冷却方式的发展现状 、传热原理 以及应用前景 ,分析了它们各自的优缺点和有待解决的问题 ,并对这一领域的发展前景作了展望. 关键词 : 芯片冷却技术 ; 热管 ; 微通道 ; 制冷芯片 中图分类号 : T K 124 　　　文献标识码 : A Recent Advance in Cooling Technique s for CPU GA O X i ang , 　L I N G H uiqi n , 　L I M i ng , 　M A O D al i ( The State Key Lab . of t he Metal Matrix Compo sites , Shanghai Jiaotong Univ. , Shanghai 200030 , China) Ab stract : Wit h t he imp rovement s on t he chip int egration den sit y , p roviding eff ective heat removal solu tion s for CPU i s an e ssential re search p roj ect in t he elect ronics indu st ry . Takin g aim at t he p roblem cau sed by heat generation of CPU , t hi s p ap er mainly di scu ssed t he cur rent develop ment s , p rincip le s of heat t ran s f er an d p er sp ective app lication s of t he t hree novel microcooling met ho d s , including heat pip e , microchannel an d cool chip . A dvant age s an d short co mings of t ho se met ho ds and t he relative critical i ssue s were evalua t ed . Pro sp ect in t he chip cooling area wa s al so st at ed . Key word s : chip cooling t echnique ; heat pip e ; microchannel ; cool chip 　　电子散热关系到电子设备的可靠性和寿命 ,是 直增长下去 ,到 20 15 年就要和太阳表面一样热[ 1 ] , 影响当今电子工业发展的一个瓶颈. 伴随着电子产 这当然是不可想象的. 因此 ,为了使 CPU 发挥最佳 业高性能、微型化 、集成化的三大发展趋势 ,散热问 性能并保证其可靠性 ,研究实用