利用电镀铜填充微米盲孔和通孔之应用.pdfVIP

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集 利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用 窦维平 化学工程学系，国立中兴大学，台中40227，台湾 摘要：电子产品之高密度内连结制程技术，从上游的半导体制程到中游的封装基板制程，一 直到下游的电路板制程，似乎都需要仰赖电镀铜填孔技术。因此，近几年来，电镀铜填孔技术日趋 备受重视，相关专秘的电镀配方、技术、设备以及周边配套的仪器设施等，如雨后春笋般地不断发 展，因此对于以往常用但未能深入了解的电镀铜技术，有了跃进式的突破与探讨。有趣的是，这些 技术发展，似乎有着轮回应用的走势，即下游电路板的电镀铜制程技术的发展似乎渐渐朝向半导体 制程技术的模式在进行，因此衍生出电镀铜填充盲孔的制程技术；而上游的半导体制程以往没有所 谓的镀通孔，如今却因为3D芯片整合的需要，出现了所谓的穿硅孔(TSV)，而所谓的TSV，其实 与镀通孔(PTH)具有类似的制程步骤以及相同的功能与目的，只是介电材料、设备等不同而已。 本文将针对目前电镀铜填充微米级盲孔与通孔的相关技术作概略式的介绍与回顾。 ofMicroviaand Applications Through-HoleFillingbyCopper Electroplating (Wei·PingDow) ofChemical (Department ChungHsingUniversity,Taichung40227，Taiwan．) Engineering，National Email：dowwp@dragon．nchu．edu．tw Abstract：Theinterconnect ofelectronic the processtechnology products，fromupstream tothemidstream andtothedownstreamcircuitboard semiconductor process packagingprocess printed need (PCB)process，greatlycopperfillingtechnologyby fillingby is takenmuchattention．nerelatedconfidential and elec仃oplatingbeing instrumentsare asbambooshootsaftera rain．Hence，the corresponding beingdeveloped spring copper isoftenusedbutnotunderstood been and electroplatingtechnology,which well，hasgreatlyimproved a rotatesbetweentwo metallizationhastrendthat copper technology industry explored．Interestingly,the of indownstreamPCB tothato