SMT、DIP检验标准0130029.xlsVIP

DIP外观检验 SMT外观检验 3.1.3 AI料外观检查（自插机） 折弯半径R范围： 3.1.3.1 D≤R≤2.5mm 1、弯脚与板的夹角为 3.1.3.2 板底 30°±15° 弯脚 脚长为：1.5mm±0.5mm 脚与板的距离为： 0.5mm ～ 1.4mm 2、不允许碰到其它线 碰线路 路或件脚 焊接区 NG 件脚 3、脚与邻近脚间距必 需有一个脚直径的距离 页 码： 26 3.2 焊点外观检查 1、具有明亮的光泽和 3.2.1 独特的颜色，表面光滑 覆盖 2、润湿角度θ≤90° 良好焊接的θ=20°左右 3、完全覆盖焊接区 且无锡瘤 2、小于20%的焊盘不上 3.2.2 不上锡 锡，但在脚的周围360° 范围有锡均匀覆盖着 少锡 3、超过20%的焊盘不上 锡且在脚的周围360° 范围没有完全被锡覆盖 4、双面板板面元件孔 上锡高度≤75% 页 码： 27 3.2 焊点外观检查(续) 1、锡点的锡量过多， 3.2.3 多锡 不见元件脚和焊盘，锡 点外边超过焊盘柱面 2、不允许上锡的地方 上锡 1、在焊盘完整时，不 3.2.4 锡孔 允许有锡孔 半边焊 2、焊盘不完整时，焊 盘上必须全部上锡 1、锡点表面不允许有 3.2.5 锡坑 肉眼看见的锡坑 锡尖 2、在焊盘的柱面内不 允许有高度≥1.0mm 的锡尖 3、超出焊盘柱面与邻 近焊盘或线路之间的锡 尖长度≤1/4空间距离 板面不允许有碎锡块等 3.2.6 碎锡 导电物不论是固定的或 固定的且不跨越线路 并没有导致短路可能的 流动的 页 码： 28 3.2 焊点外观检查(续) 3.2.7 锡珠 1、有锡珠但不致于引 （大小 起短路 参见 锡珠数量同SMT规定 SMT 2、有活动锡珠或锡珠 活动锡珠 检验 有引起短路的可能的 规范） 或已经引起短路的固 固定锡珠 定锡珠 不允许任何电气上不应 3.2.8 连焊 该连接的两个焊点之间 连锡 进行锡连接，不管焊点 （桥接） 是否接有元件，包括焊 点与线路之间线路与线 路之间。 不允许有任何焊点出现 阻档层 3.2.9 虚焊 虚焊现象 假焊 3.2.10 假焊现象 NG 元件脚突出焊盘或线路 3.2.11 焊点 的高度： 高度 a、脚的直径φ≤1.0mm 1.0mm≤h≤2.0mm b、φ≥1.0mm 1.2mm≤h≤2.5mm 锡焊后要能见到元件脚 页 码： 29 3.2 焊点外观检查(续) 不允许下列孔出现堵塞 3.2.12 堵孔 现象： a、元件装配孔 b、测试定位孔 c、安装固定孔 不允许有因焊接温度不 3.2.13 冷焊点 够而造成的锡面裂纹等 冷焊造成表面不光滑 不光滑现象 3.3 元器件安装外观检查 3.3.1 零件装配 极性元件必须按要 3.3.1.1 反向 求插入相应的位置 不得反向 1、零件应互相平行、 3.3.1.2 水平 整齐排列 摆放 2、零件之间的空间应 ≥0.5mm （不包括设计因素） 3、与板面之间的距离 a、功率1W时 0≤间隙≤2.5mm b、功率≥1W时 2mm≤间隙≤6mm （不包括带散热器的） 4、不应出现因脚扭曲 而造成脚承受应力现象 页 码： 30 3.3 元器件安装外观检查（续） 3.3.1 零件装配（续） 5、元件一端翘高应 小于2.5mm并符合斜 度要求 （续） 6、零件脚与零件身的 夹角最大不得超过5度 且零件脚固定后不得过 紧使零件受到过大拉力 7、零件斜高≤1/6L L -- 零件两引脚距离 8、零件脚折弯处到件 体的距离应大于脚的直 径 R 折弯半径≥脚直径、 D R ≤2.5mm t 1、同轴垂直插放零件 离板间隙≤3mm 3.3.1.3 垂直 插放 2、同心脚的零件（如 圆形、扁型电容）其离 板要求≤0.5mm. 如设计因素： 离板间隙≤3mm ?????? 层应与板面的间隙 最少为0.5mm，不得 将绝缘层插入插孔内 影响焊接效果 页 码：31 4、同轴零件脚弯曲处 应在件身之上，件身 强性弯曲 的下部不允许有强性 弯曲，件身与垂直方 向的夹角应≤20° 5、金属封装外壳的元 件应垂直板面且 零件之间保持1.5m