试论集成电路芯片封装（29页）.pptVIP

　　桂林电子科技大学职业技术学院 本资料来源 更多资料请访问精品资料网() 关键工艺—底片制作 底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出。通常采用计算机辅助设计系统（CAD）进行设计后通过计算机辅助制造系统（CAM)转换成光绘底片。 PCB源文件 Gerber格式输出 Gerber格式文件 Cam软件导入 Cam软件编辑输出 底片输出 线路制作是将底片上电路图案转移到覆铜板上，电镀锡后保护所需部分，经后续去膜腐蚀即完成线路制作。 湿膜 烘干 曝光 显影 镀锡 去膜 腐蚀 干膜 抛光 关键工艺—线路制作 关键工艺—线路制作 线路设计图用光刻机印成胶片，将需保护的电路图案等用感光干膜或网印湿膜保护。光通过胶片照射到感光干膜上，透光处干膜硬化，紧紧包住基板表面铜箔，经显影后，去除未硬化干膜，露出不需要保护的铜箔。感光干膜和湿膜作用一样，比湿膜更方便，但成本比湿膜高。 采用腐蚀铜的化学药品对基板进行腐蚀，该过程可称为蚀刻，将没有保护的铜腐蚀掉，膜保护下的铜箔作为电路图案呈现在基板上—图形转移 抛光 作用：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污 作用原理：加压喷水冲洗，使表面处理干净；开启风机，保证线路板经过风机装置时，能烤干覆铜板表面水份；通过速度调节旋钮调整传送轮速度；抛光机自动完