金属制品表面处理技术介绍(46页).pptVIP

IMF 成形步驟 (二) IMF 成形步驟 (三) IMF 成形步驟 (四) IMF 成形步驟 (五) IMF 成形步驟 (六) (Optional) Film 的材質選用 PC – 最佳的底材 PMMA - 較易脆裂、但透明度較高 Polyester - 成形性及硬度均佳 Formable PET – Further development IML(Insert Molding Label) IML,IMF其原理均相同,分別於製程上之加工上不同,其基材及表面PC薄膜材質應用並無太大差異,其製作過程如下圖所示.模內印刷技術為最近之兩三年之技術. * 本资料来源 当前文档修改密码：83628 更多资料请访问精品资料网() 表面處理介紹 最先為防止EMI(電磁干擾)及ESD(靜電防護),於設計時以薄鋁板或薄不鏽鋼板等,將產生干擾源或被干擾物以金屬物質包覆隔離,以免影響其他電子元件之正常動作.其缺點為包覆有其死角,且於曲面之產品利用板金折型有其困難點,因其缺點有開發者使用電鍍技術應用於塑膠表面,因電鍍層為金屬物質具有導電,電磁波之阻隔效果,更加有產品輕量化等之優點而大量使用於電子產品.最初之電鍍材為使用電鍍銅,電鍍鎳,而工法則有真空電鍍,水電鍍,真空濺鍍,以上工法為其功能.並無法應用至外觀,因其表面易產生氧化作用且表面粗糙並不適合於外觀處. 電鍍 Coating 真空濺鍍 水電鍍