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第 8 卷第 5 期 过 程 工 程 学 报 Vol.8 No.5
2008 年 1 0 月 The Chinese Journal of Process Engineering Oct. 2008
以PEG600为模板液相还原法制备片状铜粉
1,2 1 1
陈明伟 ， 朱永平 ， 张伟刚
(1. 中国科学院过程工程研究所多相复杂系统国家实验室，北京100190；2. 中国科学院研究生院，北京 100049)
摘 要：采用液相化学还原法，在模板剂 PEG600 存在的情况下，以 NaH PO 为还原剂，制备了粒径 10∼40 µm 、厚
2 2
1.5∼2.5 µm 、表面光滑的片状超细铜粉. 考察了还原溶液 pH 值、反应温度、CuSO4 浓度、PEG600 加入量对片状铜粉
的影响. 实验得出优化工艺条件为：CuSO 浓度 0.2 mol/L, NaH PO 浓度 0.14 mol/L，模板剂PEG600 加入量 8 mL，
4 2 2
温度 80 ℃, pH 0.5. 粉末 XRD 谱图和 SEM 分析显示，产品为较为规则的片状铜粉.
关键词：片状铜粉；PEG600 ；液相还原法
中图分类号：TB331 文献标识码：A 文章编号：1009−606X(2008)05−1003−05
1 前 言 (PEG600)为模板剂，在一定温度、pH 等条件下控制铜
离子的结晶取向，制备片状铜粉的过程. 通过 SEM 表
铜粉广泛应用于导电涂料、导电胶及导电浆料等.
征片状铜粉的形貌、XRD 研究物相和结晶度. 探讨了还
作为导电填料的铜粉，其形貌对导电材料的导电性及所
原溶液 pH 值、反应温度、CuSO4 浓度、PEG600 加入量
制导电浆料的性质有很大影响. 球形导电填料主要是点
对片状铜粉的影响，最终获得优化的工艺条件.
接触，而片状填料主要是面接触，有利于电荷的传导，
且表面光滑，可增加接触面积，这都有利于导电性的提 2 实验
高[1−8]. 片状铜粉的制备已成为导电胶研究的热点之一.
2.1 试剂与设备
目前，制备超细铜粉的方法很多，如还原法、电解法、
CuSO ⋅5H O(分析纯) 、NaH PO H O(化学纯) 、浓⋅
4 2 2 2 2
雾化法等，但制备的铜粉均是球形. 液相还原法为常温
硫酸(化学纯) 、乙醇(化学纯)均为北京化工厂生产；
(或稍高，但低于 100 ℃)常压状态下金属盐溶液在介质
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