HDI板常见问题分析与探讨.pdfVIP

检验与测试 Inspection＆Test 印制 电路信息 2011No．7 HDI板常见问题分析与探讨 王立峰 吴小连 (广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039) 摘 要 随着HDI板市场的迅速发展，在中国大陆的HDIPCB~I造厂商越来越多，HDI板件应用越来越广，出现的问 题也暴露出来，本文主要是针对HDI常见的问题进行分析与探讨。 关键词 HDI；技术分类；常见问题；解决方案 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011)7-0048—04 Analysisanddiscussionofthec0nlm0nproblems0fHDIboard WANGLi—felng WUXiao．1ian Abstract AstherapiddevelopmentofthemarketofHDIboard。moreandmorePCB manufacturers enteredthisfieldinmainlandChina．TheboardpieceofHDIcanbeappliedinalargerange，asaresultofit，more andmoreproblemscomeout．ThisthesisaimsatanalyzinganddiscussingthecommonproblemsofHDIboard． Keywords HDI；Technicalclassification；Commonproblems；Solutions 电 产品小型化和复杂化 的趋势正在推动PCB 内部互连采用埋孔工艺结构的主要足6 或哲8 组装技术进入一个突破性的发展时期，所有这些领 层板 。产 品其它特性则包括如 F一些：采川0．25ITlm 域的发展都离不开HDI的技术和制造 。HDI板市场迅 的焊盘，75um～125lam的过孔，人部分采用0．1mm 速发展 ，预计未来几年HDI将 以10％的速度增长，到 的线宽／线距 ，饭厚也控制在 1．0mm以内，采川普通 2012年将达剑140亿美元的生产总值…。HDI产品的 FR一4或 中Tg (150。C)的尢 卤FR．4基材 。 l描述 生要 动力足来E_I移动通信产 品，高端的计算机产 HDI的基本结构和主要设计规则。 和封装川t基板、医疗器械、HDI通讯背板、汽车装 该技术是在HDI技术中处于领先地位。密度设计 载系统等。这儿类产品在技术 的需求是完全不 一『j 提供了较小尺寸和较高的密度，其 f【1就包拈了~tBGA 的，闪此HDI技术不是一种，而是有数种，具体分类 或倒装芯片的引脚，主要应用于手机终端。 如 卜：小型化用HDI产品；高密度基板和细分功能 1．2 高密度基板HDI产品 用HDI产品；高层数HDI产品。HDI在PCB的加1-及 1 PCBA的插件过程l{1会碰到…些 问题，本文主要针对 高密度基板的HDI板主要集1}·征4层或6层板，层 在跟进HD1的技术支持过程中碰到的一些HDI常见 问 间以埋孔实现互连 ，其中 少两 有微孔 。其 目的 题进行分析与探讨。 是满足倒装芯片高密度1／O数增加的需求。该技术很