PCB线宽检测设备的发展现状与趋势.pdfVIP

印制 电路信息 2011No．7 PCB线宽检测设备的发展现状与趋势 一摘要要各广印求制(东正在路。电业板导科体P技C精B股()细在份龙化有庆过向程高文密限公度控中敖司化制荟和，上广兰高线性东宽度能东化和莞方下5线2向发38宽展0度8)，导保以线证精导细线化的成已特P电C性B， PCB生产厂家急需解决的关键问题。本文通过对 目前常用PCB线宽检测设备的优缺点 进行分析，提出了采用数字图像处理技术与照明技术的新一代的线宽／间距检测仪器 设备，将成为印制板厂线宽检测的必备测量工具。 关键词 PCB；线宽／间距 ；精细化；数字图像处理 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011】7—0066—05 TheDevelopmentstatusandtrends0fthePCB line ’ … ■ · ● andwidtnm eaSUrem entecIUlDm ent LoNGQing-wen AOHui—lan Abstract WiththedevelopmentofthehighdensityandcapabilityPCB，finelineconductorsarenecessary intheprocessofthePCBproduction．Inordertoensuretheelectricalcharacteristics，controllingthetoplinewidth andbottom linewidthofthefinewireconductorsbecomesthekeyproblem thatthePCB manufactureshaveto solveurgently．Inthisarticle，therelativemeritsofthecommonlylinewidthmeasurementequipmentusedinPCB ． atpresentarediscussed．A new generationlinewidth／spacemeasurementequipmentbasedonthedigitalimage processingandlighttechniqueisproposedanditwillbeanessentialmeasurementtoolforthePCBmanufactureto beusedonmeasuringthelinewidth／spacing． Keywords PCB；linewidth／space；refine；digital；imageprocessing 1 PCB线宽／间距的发展现状 高密度 ，高精度，小孔径 ，细导线，窄间距 ，高町 靠，多层化 ，高速传输 ，轻量化发展。总体来看 ， 世界通讯 电子产品在 向多功能化、小型化、轻 印制 电路板不断走向高密度化和高性能化。 量化的方向发展，致使印制电路板从过去的孔插装 这种高密度化和高性能化，迫切要求PCB的导体 技术 (THT)阶段，全面走上了当前的表面贴装技 术 (SMT)阶段和芯片级封装 (CSP)阶段，将来还 精细化。作为PCB重要技术指标的线宽／间