无铅焊接工艺中常见的缺陷以及预防措施.pdfVIP

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（2） 史建卫1，王乐，梁永君，王洪平，柴勇 日东电子科技（深圳）有限公司，广东，深圳，518103 摘 要：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许 多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”现象、离子迁移和元素污染三种缺陷进行了产生机理分 析，并给出了相应的解决措施。 关键词：无铅；焊点；晶须；离子迁移；元素污染 Solder Defects and Solutions in Lead-free Soldering Technology （2 ） Shi Jianwei1, Wang Le, Liang Yongjun, Wang Hongping, Chai Yong Sun East Electronic Technology Company Lt.d, Shenzhen, 518103 China Abstract: Changes of material bring a series of process problems in lead-free electronic assembly with occurrence of new solder defects. This paper analyzes causes and gives solution of solder defects for whisker, ion migration and element contamination. Key words: Lead-free, Solder Joint, Whisker, Ion Migration, Element Contamination 1.引言 无铅化制程导入过程中，钎料、PCB 焊盘及元件镀层的无铅化工艺配合新 焊剂使用逐步得到广泛应用，随之产生的各种焊接缺陷，比如“晶须”现象、离 子迁移和元素污染等困扰着实际生产的顺利进行。本文主要针对以上提到的几种 主要缺陷进行原因分析并给出相应解决措施。 2.晶须 晶须易发生在Sn、Zn 、Cd和Ag等低熔点金属表面，其有不同的形式，如针 状、小丘状、柱状、花状、发散状等，如图 1 所示，对产品质量影响最大的是柱 状和针状，因为他们最容易导致电路短路。锡须是从纯锡镀层表面自发生长出来 一种细长形状的锡单晶，直径 0.3～10um （典型1～3um ），长度 1～1000um不等。 锡须会引起短路，断裂后落在某些移动及光学器件中引起这些器件的机械损害， 如处于相邻导体之间可能产生弧光放电，烧坏电气元件等。图 2 为实际应用中在 元件引脚/焊端间出现的晶须现象，已。 2.1 产生机理 锡须生长模型主要有重结晶模型；金属间化合物模型；镀层与基体之间的热 膨胀系数不匹配引发了锡须生长模型；镀层表面锡的氧化物形成引发锡须生长模 型；表面锡氧化物存在缺陷或裂纹，在内部力的作用下锡被挤出形成锡须生长模 型；基体金属原子扩散进入镀层中引发锡须生长模型。 目前金属间化合物模型普遍被人们接受。铜扩散到锡中形成Cu Sn 金属化合 6 5 物，由于其热膨胀系数小于钎料且生长不规则，如图 3 所示，就对锡产生压应力， 作者介绍：史建卫（1979-），男，毕业于哈尔滨工业大学，主要从事 SMT 工艺与设备方面的研究 如氧化层有缺口，则锡原子沿着晶界进行扩散并被挤出形成锡须。表面上看锡须 是由镀层中的外部压力引起，本质上是锡的迁移引起。锡表面的氧化物由于缺陷 点阵导致螺旋位错，锡须往往在此生长，而且生长的方位基本在100方位。压 应力是晶须形成的驱动力，产生压应力的原因还包括：冲压、冷却、锻造加工造 成的基底初始内应力，电镀化学物质 （如有机添加剂、光亮剂）可能增加的镀层 残余应力，温度、湿度 （80RH% ）变化造成的环境应力，外在机械负载 （固定 件的扭转和操作刮伤）和振动冲击产生的应力及电迁移作用等。此外，塑性变形 使晶须发生再结晶的可能性增加，也辅助和诱发晶须的形成。